SMT貼片工藝錫膏：錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體，它是SMT貼片工藝中不可缺少的焊接材料，用于回流焊中，錫膏在常溫下具有一定的粘性，可將電子元件初粘在既定的位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑揮發(fā)，將被焊元件與PCB互聯(lián)在一起形成連接。目前SMT貼片廠涂布錫膏多數(shù)采用絲鋼網(wǎng)漏印法,其優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)便，快速印刷后即刻可用。但也有難保證焊點(diǎn)的可靠性、易造成虛焊，浪費(fèi)錫膏，成本較高等缺陷。上海璞豐光電科技有限公司。SMT貼片是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體。遼寧專(zhuān)業(yè)SMT貼片公司
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。廣州電子pcba生產(chǎn)商SMT貼片機(jī)將朝著復(fù)合型架構(gòu)、模組化結(jié)構(gòu)、多懸臂、高速智能化、更好地處理軟板貼片要求等方向發(fā)展。
SMT貼片中焊料按其組成部分，可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環(huán)境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環(huán)境下使用的焊料)。貼片加工中為了使焊接質(zhì)量得到保障，視被焊物的不同，選用不同的焊料是重要的。在電子產(chǎn)品裝配中，一般都選用錫鉛系列焊料，也稱(chēng)焊錫。焊錫有如下的特點(diǎn)：具有良好的導(dǎo)電性：因錫、鉛焊料均屬良導(dǎo)體，故它的電阻很小。對(duì)元器件引線和其他導(dǎo)線的附著力強(qiáng)，不易脫落。熔點(diǎn)低：它在180℃時(shí)便可熔化，使用25W外熱式或20W內(nèi)熱式電烙鐵便可進(jìn)行焊接。
SMT貼片表面貼裝技術(shù)未來(lái)：1、SMT中的晶體管：IC中較常見(jiàn)的晶體管是MOSFET，其尺寸在50-100nm之間。碳納米管的寬度為2nm，根據(jù)其組成，碳納米管可以是金屬或半導(dǎo)體。CNTFET可以實(shí)現(xiàn)更大的電路密度，而它們的其他一些特性（例如更高的電流和更低的損耗）則具有巨大的前景。2、SMT的環(huán)境問(wèn)題：隨著鉛焊料的逐步淘汰，環(huán)境問(wèn)題是制造中的另一個(gè)關(guān)鍵考慮因素。導(dǎo)電粘合劑可以替代無(wú)鉛焊料，但是這些材料的長(zhǎng)期可靠性尚不清楚。對(duì)于醫(yī)藥，航空航天領(lǐng)域中的一些關(guān)鍵應(yīng)用而言，目前的鉛焊料可能是目前更好的選擇，但是就倒裝芯片技術(shù)而言，導(dǎo)電粘合劑可能是未來(lái)。3、采用表面貼裝技術(shù)的電路板：電路板可以制造成具有包含無(wú)源元器件（例如電阻器，電容器和電感器）的層。其他層可以包含用于光纖的光學(xué)電路，微波和RF電路，甚至電源。當(dāng)前的多層板技術(shù)可以比較快實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，并且是增加元器件密度的關(guān)鍵方面。結(jié)果，在未來(lái)的技術(shù)中部件和電路板之間的差異可能變得模糊。SMT貼片加工錫膏中主要成份為兩大部分錫粉和助焊劑。
SMT貼裝過(guò)程中注意以下：1、按時(shí)檢查SMT貼裝設(shè)備：貼裝機(jī)是一種很復(fù)雜的高技術(shù)高精密機(jī)器，所以在SMT貼裝過(guò)程中，對(duì)SMT貼裝設(shè)備的要求變得更加嚴(yán)格，為了保障在SMT貼裝過(guò)程中的精確性，就必須按時(shí)檢查貼片機(jī)的設(shè)備。2、錫膏保存需正確：對(duì)于剛購(gòu)買(mǎi)的錫膏，如果不立即使用，必須存放在2-10度℃的環(huán)境中，為了保障錫膏的使用效果，錫膏不需要保存在零下的冷凍中，同時(shí)在錫膏入庫(kù)中要按照批號(hào)、不同廠家、類(lèi)型等不同進(jìn)行分開(kāi)保存，在冷藏中儲(chǔ)存應(yīng)該要按照先進(jìn)先出的原則。SMT貼片通過(guò)回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。重慶pcb生產(chǎn)廠家
SMT貼片采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。遼寧專(zhuān)業(yè)SMT貼片公司
為了保障SMT貼裝產(chǎn)品的品質(zhì)，在SMT貼裝過(guò)程中需進(jìn)行在線SPi檢測(cè)、在線AOI檢測(cè)這兩個(gè)重要檢測(cè)檢測(cè)，在線SPI檢測(cè)主要針對(duì)錫膏檢測(cè)系統(tǒng)，主要的目的就是以檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì)，包括體積，面積，高度，XY偏移，形狀，橋接等，在回流焊工藝之前進(jìn)行錫膏印刷檢測(cè)，可以減少返修成本與報(bào)廢的可能，有效節(jié)約了成本；在線AOI檢測(cè)主要是機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，手機(jī)圖像，對(duì)焊點(diǎn)和數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格參數(shù)進(jìn)行對(duì)比，檢測(cè)出PCB上的缺陷，并通過(guò)AOI的檢測(cè)器或者自動(dòng)標(biāo)志把缺陷表示出來(lái)，選用AOI檢測(cè)可以減少PCB的不合格率，降低時(shí)間成本和人工成本等。遼寧專(zhuān)業(yè)SMT貼片公司
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