SMT貼片中特殊封裝常見的封裝問題:大間距和大尺寸BGA，比較常見的不良現(xiàn)象是焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂。小間距BGA，比較常見的不良現(xiàn)象是虛焊和橋連。密腳元器件，比較常見的不良現(xiàn)象是虛焊和橋連。插座和微型開關(guān)，比較常見的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進(jìn)松香。長的精細(xì)間距表貼連接器，比較常見的不良現(xiàn)象是橋連和虛焊。QFN，比較常見的不良現(xiàn)象是橋連和虛焊。SMT貼片中常見問題產(chǎn)生的原因：大尺寸BGA，發(fā)生焊點(diǎn)開裂的原因，一般是因?yàn)槭艹彼?。小間距BGA，發(fā)生橋連和虛焊的原因，一般是因?yàn)楹父嘤∷⒉涣紝?dǎo)致的。微細(xì)間距元器件，發(fā)生橋連的原因，一般是因?yàn)楹父嘤∷⒉涣紝?dǎo)致的。SMT貼片加工中助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。天津?qū)I(yè)SMT貼片定制
SMT貼片作為新一代的電子組裝技術(shù)，與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)相比，其技術(shù)優(yōu)勢體現(xiàn)在哪里呢：裝精密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。相比傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)，采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60%，質(zhì)量減輕75%?？煽啃愿?、抗震能力強(qiáng)。采用自動化生產(chǎn)，貼裝與焊接可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于0.001%。由于貼裝的元器件小而輕、可靠性高，所以產(chǎn)品的抗震能力自然變高了。高頻特性好。由于片式元器件貼裝牢固，通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，減少了電磁干擾，提高了電路的高頻特性。成本降低。SMT的應(yīng)用，減小PCB板的使用面積，使片式元器件得到迅速發(fā)展；同時，簡化了電子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)工序，降低生產(chǎn)成本。便于自動化生產(chǎn)。通孔插裝要實(shí)現(xiàn)完全自動化，還需擴(kuò)大40%原PCB板面積，這樣才能使自動插板機(jī)的插裝頭將元器件插入，否則沒有足夠的空間間隙。南京電子pcba加工SMT貼片加工的優(yōu)勢：具有組裝精密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。
陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：氣密性好，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用；信號路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時特性明顯改善；降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o引腳吸收焊膏溶化時所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時焊點(diǎn)開裂。常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。塑料封裝被應(yīng)用于軍、民品生產(chǎn)上，具有良好的性價比。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。一般來說，SMT貼片加工的PCB工藝至多不能超過三個月。
SMT元器件介紹：SMT是表面貼裝技術(shù)，是將電子元件貼裝在PCB板上的過程，那么你對PCB板上的電子元器件了解多少呢？主要有片式晶體管和集成電路，集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。舉例如下：1、連接件(Interconnect)：提供機(jī)械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機(jī)箱或其它PCB與PCB連接起來;可是與板的實(shí)際連接必須是通過表面貼裝型接觸。2、有源電子元件(Active)：在模擬或數(shù)字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用，即對施加信號有反應(yīng)，可以改變自己的基本特性。無源電子元件(Inactive)：當(dāng)施以電信號時不改變本身特性，即提供簡單的、可重復(fù)的反應(yīng)。3、異型電子元件(Odd-form)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨(dú)特的。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的。貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)中要用到貼片設(shè)備。四川SMT貼片生產(chǎn)廠家
SMT貼片通過回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。天津?qū)I(yè)SMT貼片定制
片元件具有體積小、重量輕、安裝密度高，抗震性強(qiáng)．抗干擾能力強(qiáng)，高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)，應(yīng)用于計算機(jī)、手機(jī)、電子辭典、醫(yī)療電子產(chǎn)品、攝錄機(jī)、電子電度表及VCD機(jī)等。貼片元件按其形狀可分為矩形、圓柱形和異形三類 。按種類分有電阻器、電容器，電感器、晶體管及小型集成電路等。貼片元件與一般元器件的標(biāo)稱方法有所不同。下面主要談?wù)勂瑺铍娮杵鞯淖柚禈?biāo)稱法：片狀電阻器的阻值和一般電阻器一樣，在電阻體上標(biāo)明．共有三種阻值標(biāo)稱法，但標(biāo)稱方法與一般電阻器不完全一樣。天津?qū)I(yè)SMT貼片定制
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