SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里很流行的一種技術和工藝。。電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形狀狀的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。SMT貼片加工的優(yōu)勢：采用SMT可使電子產品體積縮小60%，質量減輕75%。重慶電子SMT貼片公司
SMT貼片加工中在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應為0.8 mg/mm3左右:對卒間距元器件，應為0.5mgmm2左右。印刷在基板上的焊膏，與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至于焊膏覆蓋每個焊盤的面積，應在75％以上。采用免清洗技術時，要求焊膏全部位于焊盤上，無鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤。焊膏印刷后，應無嚴重塌落，邊像整齊，錯位不大于02mm對容間距元器件焊盤，錯位不大于O0lm。基板表面不允許被焊膏污染。采用免清洗技術時，可通過縮小模板開口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盤上。重慶電子SMT貼片工廠SMT貼片技術的組裝密度高、電子產品體積小、重量輕。
SMT生產線的調整方法：光標移動到對應識別點的星號上，按HOD（手持操作裝置）上的“Camera”鍵。首先調整識別點的形狀，將識別框調整的與識別點四周相切，按“Enter”鍵確認并用方向鍵選擇識別點的形狀，選擇對應的形狀，然后按“Enter”鍵確認。用方向鍵調整識別的靈敏度，調整完畢后，按“Enter”鍵確認。用方向鍵調整識別的范圍，先調整左上方，再調整右下方，調整完畢后按“Enter”鍵確認。編制完以上的數(shù)據后，可以開始編制印刷條件數(shù)據，可以使用ALT鍵菜單選擇3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切換到印刷條件數(shù)據編制的畫面 。
SMT貼片中錫鉛焊料中，熔點在450℃以下的稱為軟焊料。抗氧化焊錫是在工業(yè)生產中自動化生產線上使用的焊錫，如波峰焊等。這種液體焊料暴露在大氣層中時，焊料極易氧化，這樣將產生虛焊，會影響焊接質量。進行SMT貼片的時候，如果想要保證PCB板焊接的質量，就必須時刻關注回流焊的工藝參數(shù)的設置是否是非常合理的，如果參數(shù)設置出現(xiàn)問題，PCB板焊接的質量也就無法得到保證。所以通常情況下，每天必須對爐溫進行兩次測試，低也要測試一次。只有不斷改進溫度曲線，設置好焊接產品的溫度曲線，才能夠保證加工出來的產品質量。SMT貼片加工中助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
SMT貼片工藝流程：纖細腳距技能：纖細腳距拼裝是一的構裝及制造概念。組件密度及雜亂度都遠大于目前市場主流產物，假若要進入量產期間，有必要再修正一些參數(shù)后方可投入出產線。 焊墊外型尺度及距離一般是遵從 IPC-SM-782A的標準?？墒?，為了到達制程上的需求，有些焊墊的形狀及尺度會和這標準有少許的收支。對波峰焊錫而言其焊墊尺度一般會略微大一些，為的是能有比較多的助焊劑及焊錫。關于一些一般都保持在制程容許差錯上下限鄰近的組件而言，適度的調整焊墊尺度是有其必要的。SMT貼片加工的優(yōu)勢：體積小、微型化。湖北SMT貼片
SMT貼片減少故障：制造過程、搬運及印刷電路組裝 (測試等都會讓封裝承受很多機械應力，從而引發(fā)故障。重慶電子SMT貼片公司
SMT貼片中BGA返修流程介紹：貼裝BGA：如果是新BGA，必須檢查是否受潮，如果已經受潮，應進行去潮處理后再貼裝。拆下的BGA器件一般情況可以重復使用，但必須進行植球處理后才能使用。貼裝BGA器件的步驟：將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上。選擇適當?shù)奈欤蜷_真空泵。將BGA器件吸起來，BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關閉真空泵。再流焊接：設置焊接溫度可根據器件的尺寸，PCB的厚度等具體情況設置。重慶電子SMT貼片公司
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