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來源: 發(fā)布時間:2023-01-13

目前SMT貼片加工中主流的回流焊設(shè)備大體分為紅外線輻射回流焊機、紅外熱風(fēng)回流焊機、氣相回流機和激光回流焊機四大類。無論是哪種形式的回流焊,一般都由以下幾部分組成:機體、上下加熱源、pcba控制板傳送裝置、空氣循環(huán)裝置、冷卻裝置、排風(fēng)裝置、溫度控制裝置以及計算機控制系統(tǒng)。現(xiàn)以典型也是smt加工廠中使用很多的勁拓KT系列再流焊機來介紹其應(yīng)用。本機型采用國際上無鉛再流焊普采用的冷卻區(qū)分離結(jié)構(gòu),此結(jié)構(gòu)是冷卻區(qū)(單獨制作)與加熱區(qū)分開,是因為主爐膽與冷卻區(qū)相接處正是再流焊溫度很高的焊接區(qū),焊接區(qū)的高溫可通過熱傳導(dǎo)進入冷卻區(qū),在影響了SMT貼片冷卻區(qū)溫度及冷卻效果的同時又加大了電耗。SMT貼片大幅度地縮減了維修與調(diào)整時間。南京pcb銷售

Smt貼片加工中很多的產(chǎn)品在經(jīng)過貼片機的時候因為種種原因是沒有貼裝完整的,比如說:物料沒齊、特殊器件需要單獨貼,都會有空貼位置的出現(xiàn),所以然后就需要有人工來進行后面的焊接。那么人工焊接的就有電烙鐵和熱風(fēng)焊臺兩種。熱風(fēng)焊臺是一種常用于貼片加工中的手動工具,通過給焊料(通常是指錫絲)供熱,使其熔化,從而達到焊接或分開電子元器件的目的。熱風(fēng)焊臺主要由氣泵、線性電路板、氣流穩(wěn)定器、外売、手柄組件和風(fēng)設(shè)備組成。正確地掌握其使用方法可以提高smt貼片加工打樣工作效率,如果使用不當(dāng),則可能會燒毀整個電路板。吉林pcba生產(chǎn)商SMT貼片技術(shù)的組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。

一條SMT的生產(chǎn)線體是按照上板機-錫膏印刷機-錫膏檢測設(shè)備(SPI)-貼片機-爐前AOI-回流爐-爐后AOI-返修臺-下板機的順序構(gòu)成的,中間穿插著單軌或者雙軌的傳送接駁設(shè)備。錫膏印刷機:將錫膏放置在設(shè)計好的鋼網(wǎng)上,通過機械臂控制刮刀將錫膏從鋼網(wǎng)的一端刮到另一端,錫膏會從鋼網(wǎng)上布局好的鋼網(wǎng)孔中漏下,落到鋼網(wǎng)下方的PCB板對應(yīng)的位置上。錫膏檢測設(shè)備(SPI):通過光學(xué)原理檢測印刷后的錫膏質(zhì)量,防止發(fā)生漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等問題。貼片機:通過吸嘴將元器件物料吸取上來,通過控制機械臂將物料貼在PCB表面對應(yīng)正確的位置。AOI:通過光學(xué)檢測元器件的貼裝情況,是否會出現(xiàn)移位,漏料、極性、歪斜、錯件等問題,經(jīng)過回流焊后,檢測是否出現(xiàn)少錫、多錫、移位、形狀不良等問題。回流爐:分不同的溫區(qū),通過熱風(fēng)加熱或紅外輻射加熱的方式,使?fàn)t內(nèi)不同溫區(qū)的溫度呈梯度,PCB板過爐時,錫膏因為溫度的升高降低而發(fā)生固化。

SMT貼片加工中在一般情況下,焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8 mg/mm3左右:對卒間距元器件,應(yīng)為0.5mgmm2左右。印刷在基板上的焊膏,與希望重量值相比,可允許有一定的偏差,至于焊膏覆蓋每個焊盤的面積,應(yīng)在75%以上。采用免清洗技術(shù)時,要求焊膏全部位于焊盤上,無鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤。焊膏印刷后,應(yīng)無嚴重塌落,邊像整齊,錯位不大于02mm對容間距元器件焊盤,錯位不大于O0lm?;灞砻娌辉试S被焊膏污染。采用免清洗技術(shù)時,可通過縮小模板開口尺寸的方法,使焊膏全部位于焊盤上。SMT貼片可靠性高、抗振能力強。

SMT貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB,中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。SMT貼片技術(shù)的組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%??煽啃愿?、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。SMT貼片電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。南京專業(yè)pcba生產(chǎn)

SMT貼片通過回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。南京pcb銷售

SMT貼片的注意事項:一般來說,SMT加工車間規(guī)定的溫度為25±3℃;錫膏印刷時,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;貨倉物料的取用原則是先進先出。上海璞豐光電科技有限公司。南京pcb銷售

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