廣東電子pcb

來源: 發(fā)布時間:2023-01-12

SMT工藝錫膏選擇:錫膏是由焊料合金和助焊劑等組成的混合物。錫膏中錫珠的大小選擇應(yīng)適當(dāng),必須與絲印模板相匹配。粘度是錫膏的一個重要特性,從動態(tài)方面來說,在絲印行程中,其粘性越低,則流動性越好,易于流入絲印孔內(nèi),印到PCB的焊盤上。從靜態(tài)方面考慮,絲印刮過后,錫膏停留在絲印孔內(nèi),其粘性高,則保持其填充的形狀,而不會往下塌陷。刮板類型:分橡膠刮刀和金屬刮刀兩種。刮刀的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量,應(yīng)該仔細監(jiān)測。對可接受的印刷品質(zhì),刮板邊緣應(yīng)該鋒利和直線。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣,而刮板壓力高或比較軟的刮板將引起斑點狀的印刷,甚至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏,引起焊錫圓角不夠。模板類型:分金屬與尼龍絲兩種。制作開孔的工藝過程控制開孔壁的光潔度和精度,而且開孔尺寸必須合適。有三種常見的制作模板的工藝:化學(xué)腐蝕、激光切割和加成工藝。為了達到良好的印刷結(jié)果,必須有正確的錫膏材料、正確的工具和正確的工藝過程的結(jié)合。再者,印刷后的檢驗也是必不可少的,它可以較大地減少后道工序因印刷不良而造成的返修損失。SMT貼片易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。廣東電子pcb

電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)較好產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技**勢在必行,追逐國際潮流。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計的電路圖設(shè)計而成的,所以形形的電器需要各種不同的SMT貼片工藝來加工。天津?qū)I(yè)pcb研發(fā)SMT貼片加工的質(zhì)量檢測過程可以降低缺陷率和廢品率,下降返工維修成本。

貼裝是SMT工藝性相對較簡單的環(huán)節(jié),只要調(diào)整好貼裝叁數(shù)及位置,貼裝的好壞就在于貼片機的精度了。人為因素較小。不過由于貼裝誤差的客觀存在,所以貼裝后檢查是不可避免的,因為在這個地方修正貼錯的元器件比較簡單,易行,且不會損壞元器件,如果在焊接后修正就費事多了。貼片機拋料原因分析及對策如下:貼片機拋料是指貼片機在生產(chǎn)過程中,吸到料之后不貼而是將料拋到拋料盒里或其它地方,或者沒有吸到料而執(zhí)行拋料動作。SMT是目前我國電子行業(yè)比較盛行的一種加工工藝。

SMT貼片時故障處理:棄片或丟片頻繁:可考慮按以下因素檢查并進行處理。① 圖像處理不正確,應(yīng)重新照圖像。② 元器件引腳變形。③ 元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致,對于管裝和托盤包裝的器件,可將棄件集中起來,重新照圖像。④ 吸嘴型號不合適、真空吸力不足等原因造成貼片路途中飛片。⑤ 吸嘴端面有焊膏或其他臟物,造成漏氣。⑥ 吸嘴端面有損傷或有裂紋,造成漏氣。SMT貼片加工焊接是表面組裝技術(shù)中的主要工藝技術(shù),是完成元件電氣連接的環(huán)節(jié),直接與產(chǎn)品的可靠性相關(guān),也是影響整個工序直通率的關(guān)鍵因素之一。SMT貼片技術(shù)可以有效地提高生產(chǎn)效率、降低成本。

在SMT貼片加工中,貼片電感主要承擔(dān)著扼流、退耦、濾波和調(diào)諧等作用。貼片電感的種類主要有繞線型和疊層型兩種。那么在SMT貼片加工時,又該怎么選用合適的貼片電感呢?下面就給大家介紹一下貼片電感的選用原則。SMT貼片加工時該怎么選用貼片電感呢?方法如下:1、貼片電感的寬度要小于電感器寬度,以防止過多的焊料在冷卻時產(chǎn)生過大的拉應(yīng)力改變電感值。2、市場上可以買到的貼片電感的精度大部分是±10%,若要求精度高于±5%,則需要提前訂貨。3、有些貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來焊接的,但是有些貼片電感是不可以采用波峰焊焊接的。4、維修時,不能光光憑借電感量來替換貼片電感。還要知道貼片電感的工作頻段,才能保證工作性能。一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。云南電子pcba研發(fā)

SMT貼片大幅度地縮減了維修與調(diào)整時間。廣東電子pcb

SMT貼片加工中常會用的一些加工工藝原材料:(1)焊接材料和助焊膏:焊接材料是表層拼裝加工工藝中的關(guān)鍵構(gòu)造原材料。在不一樣的運用場所選用不一樣種類的焊接材料,它用以聯(lián)接被電焊焊接物金屬表層并產(chǎn)生點焊。流回電焊焊接是選用助焊膏,它是焊材,另外又能運用其粘性預(yù)固定不動SMC/SMD。(2)助焊劑:助焊劑是表層拼裝中關(guān)鍵的加工工藝原材料。它是危害電焊焊接品質(zhì)的首要條件之一,各種各樣焊接方法上都必須它,其關(guān)鍵功效是助焊。(3)粘結(jié)劑:粘結(jié)劑是表層拼裝中的粘合原材料。在選用焊工藝時,一般是用粘結(jié)劑把電子器件貼片預(yù)固定不動在PCB上。在PCB兩面拼裝SMD時,即便選用流回電焊焊接,也經(jīng)常在PCB焊層圖型中心涂敷粘結(jié)劑,便于提升SMD的固定不動,避免拼裝實際操作時SMD的挪動和墜落。(4)清潔劑:清潔劑在表層拼裝中用以清理焊接方法后殘余在SMA上的廢棄物。在現(xiàn)階段的技術(shù)性標(biāo)準(zhǔn)下,清理依然是表層貼片加工工藝中不能缺乏的關(guān)鍵一部分,而有機溶劑清理是在其中較有效的清理方式。廣東電子pcb

上海璞豐光電科技有限公司是我國VFD顯示屏,LED顯示屏,PCBA加工,VFD顯示模塊專業(yè)化較早的有限責(zé)任公司(自然)之一,上海璞豐光電是我國電子元器件技術(shù)的研究和標(biāo)準(zhǔn)制定的重要參與者和貢獻者。公司主要提供本公司從事光電科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù),電子元器件、電子產(chǎn)品、顯示器及配件的設(shè)計、研發(fā)、加工及銷售,從事貨物及技術(shù)的進出口業(yè)務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】等領(lǐng)域內(nèi)的業(yè)務(wù),產(chǎn)品滿意,服務(wù)可高,能夠滿足多方位人群或公司的需要。多年來,已經(jīng)為我國電子元器件行業(yè)生產(chǎn)、經(jīng)濟等的發(fā)展做出了重要貢獻。

標(biāo)簽: VFD led 熒光屏 SMT貼片