SMT貼片的注意事項(xiàng)：一般來(lái)說(shuō),SMT加工車(chē)間規(guī)定的溫度為25±3℃;錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;貨倉(cāng)物料的取用原則是先進(jìn)先出。上海璞豐光電科技有限公司。SMT貼片加工的優(yōu)勢(shì)：可以有利于提高安裝密度，便于自動(dòng)化生產(chǎn)。江蘇電子SMT貼片
SMT貼片是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件。采用SMT貼片加工的好處：隨著人工成本、生產(chǎn)成本的逐漸上升，競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)越來(lái)越激烈，企業(yè)的生存空間被不斷擠壓，想要良好的生存發(fā)展，必須要做到生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量都處于行業(yè)的上游水平。因此采用SMT貼片技術(shù)可以有效地提高生產(chǎn)效率、降低成本，同時(shí)保證了質(zhì)量，在很大程度上節(jié)省了原材料、生產(chǎn)能源、生產(chǎn)設(shè)備、人力成本、生產(chǎn)時(shí)間等，可以提高行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力?？萍及l(fā)展的同時(shí)電子產(chǎn)品體積越來(lái)越小，這就對(duì)SMT提出了更高的要求。甘肅SMT貼片焊接SMT為表面貼裝技術(shù)，源自二十世紀(jì)六十年代。
SMT貼片加工廠該如何選擇水洗與免清洗錫膏？如下：水洗膏是標(biāo)準(zhǔn)選擇。電路板通過(guò)回流階段后，會(huì)洗去助焊劑殘留物，使電路板看起來(lái)更干凈。免清洗不需要額外的清洗步驟，因此比水洗更快。但是，出于美學(xué)原因，免清洗不太常見(jiàn)。助焊劑在免清洗中的功能與水洗膏相同，但是它會(huì)在板上留下殘留物，這不能使產(chǎn)品看起來(lái)較好。盡管有些**認(rèn)為免清洗殘留的助焊劑殘留物是惰性的，但另一些**則認(rèn)為，板上殘留的任何助焊劑殘留都可能在產(chǎn)品生命周期的后期造成負(fù)面影響。
smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。SMT貼片加工中助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用；信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時(shí)特性明顯改善；降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o(wú)引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開(kāi)裂。常用的陶瓷餅片載體是無(wú)引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。塑料封裝被應(yīng)用于軍、民品生產(chǎn)上，具有良好的性價(jià)比。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。SMT貼片機(jī)就是將SMD表面貼裝器件通過(guò)拾放程序準(zhǔn)確放置在PCB電路板上相應(yīng)焊盤(pán)上的機(jī)器。上海SMT貼片工廠
SMT貼片技術(shù)可以有效地提高生產(chǎn)效率、降低成本。江蘇電子SMT貼片
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的很前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。江蘇電子SMT貼片
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