SMT基本工藝：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 維修--> 分板。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)好的產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技**勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。可以想象，在intel、amd等國(guó)際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。封裝材料囊括了貼片內(nèi)部金屬化連接材料、引線框架及引線、形成導(dǎo)線或引線間電連接的釬料。天津?qū)I(yè)pcb加工
SMT貼片的注意事項(xiàng)：一般來(lái)說(shuō),SMT加工車(chē)間規(guī)定的溫度為25±3℃;錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;貨倉(cāng)物料的取用原則是先進(jìn)先出。上海璞豐光電科技有限公司。廣東專業(yè)SMT貼片工廠在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的。
SMT貼片工藝詳解：電路板生產(chǎn)工藝：SMT硬件工程師，要經(jīng)常和工廠打交道，必須要對(duì)SMT工廠的基本流程和原理充分了解。PCBA=PCB Assembled。組裝完成的PCB。嚴(yán)格來(lái)講。PCBA=PCB+元器件+SMT生產(chǎn)+固件+測(cè)試。電路板上那么多元器件，靠手焊肯定是不行的，得靠機(jī)器來(lái)貼片。不管去沒(méi)去過(guò)工廠，在電視上肯定都見(jiàn)過(guò)這樣的畫(huà)面：一只機(jī)械手，移動(dòng)到電路板上面，啪啪啪向下捅了幾次，電路板上就有元器件了。這就是PCB變成PCBA中的一個(gè)環(huán)節(jié)，SMT。機(jī)器焊接電路，跟手工焊接電路原理上都一樣，上錫，擺元器件，加熱。只不過(guò)機(jī)器比人的手速高多了，一秒鐘可以擺好幾個(gè)元器件。
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。SMT貼片膠的使用效果會(huì)因熱固化條件不同而有差異，使用時(shí)要根據(jù)印制電路板裝配工藝來(lái)選擇貼片膠。
SMT貼片的AOI檢測(cè)：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，即用自動(dòng)光學(xué)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)，是目檢的替代品。通常在錫膏印刷、回流焊之后設(shè)有AOI檢測(cè)工序。特點(diǎn)：AOI檢測(cè)系統(tǒng)和pcb貼裝密度無(wú)關(guān)，檢測(cè)速度快、精度高、重現(xiàn)度高，檢測(cè)的不良結(jié)果通過(guò)墨水直接標(biāo)記于pcb上或在操作顯示器上用圖形顯示。ICT檢測(cè)：線路測(cè)試，即用線路測(cè)試機(jī)進(jìn)行線路故障檢測(cè)。通常在pcb組裝完成后設(shè)有ICT檢測(cè)程序。特點(diǎn)：故障的診斷能力極強(qiáng)。對(duì)焊接缺陷如橋接、空焊、虛焊、導(dǎo)線斷線都可直接顯示出焊點(diǎn)位置；對(duì)由于元器件缺陷引起的焊接缺陷也可檢出。園柱形無(wú)源器件稱為“MELF”，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤(pán)設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。天津?qū)I(yè)pcb加工
SMT貼片加工的注意事項(xiàng)：一般來(lái)說(shuō),SMT加工車(chē)間規(guī)定的溫度為25±3℃。天津?qū)I(yè)pcb加工
smt貼片廠的處理芯片生產(chǎn)加工優(yōu)點(diǎn)擁有 拼裝相對(duì)密度高、體型小、重量較輕的特性。根據(jù)smt貼片廠拼裝的帖片的凈重約為傳統(tǒng)式帖片部件的十分之一。由于一般來(lái)說(shuō)，根據(jù)smt貼片廠生產(chǎn)制造的電子設(shè)備能夠減少百分之五十左右的原材料量，這也是為什么根據(jù)smt貼片廠生產(chǎn)制造的帖片凈重會(huì)緩解這么多的緣故。smt貼片廠生產(chǎn)制造的帖片具備很高的可靠性和高防污性的特性，并且點(diǎn)焊不合格率低，高頻率特性好。smt貼片廠生產(chǎn)制造的帖片不但能夠降低磁感應(yīng)和頻射影響，并且還能夠根據(jù)自動(dòng)化機(jī)械非常容易地就提升 了生產(chǎn)效率。促使帖片產(chǎn)品成本減少，一般來(lái)說(shuō)能夠節(jié)約百分之五十左右。天津?qū)I(yè)pcb加工