剛性線路板廠家

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-12-06

在普林電路,我們注重提高PCB線路板的耐熱可靠性,這需要從兩個(gè)關(guān)鍵方面入手,即提高線路板本身的耐熱性和改善其導(dǎo)熱性能和散熱性能。

提高耐熱性:

1、選擇高Tg的樹(shù)脂基材:高Tg樹(shù)脂層壓板基材具有出色的耐熱特性。這意味著在高溫環(huán)境下,PCB能夠保持穩(wěn)定性,不容易軟化或失效。在無(wú)鉛化PCB制程中,高Tg材料是有益的,因?yàn)樗梢蕴岣逷CB的“軟化”溫度。

2、選用低CTE材料:通常,PCB板材和電子元器件的熱膨脹系數(shù)(CTE)不同。這意味著它們?cè)谑軣釙r(shí)會(huì)以不同速度膨脹,導(dǎo)致熱應(yīng)力的積累。無(wú)鉛化制程中,CTE差異更大,造成更大熱殘余應(yīng)力。為減小問(wèn)題,可選用低CTE基材,減小熱膨脹差異,提升PCB可靠性。

改善導(dǎo)熱性和散熱性:

PCB的導(dǎo)熱性能和散熱性能對(duì)于高溫環(huán)境下的可靠性同樣至關(guān)重要。我們采取以下措施來(lái)改善這些方面:

1、選擇材料:我們選用導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料,如具有良好散熱性能的金屬內(nèi)層。這有助于有效傳遞和分散熱量,降低溫度。

2、設(shè)計(jì)散熱結(jié)構(gòu):我們優(yōu)化PCB的設(shè)計(jì),包括添加散熱結(jié)構(gòu)、散熱片等,以提高熱量的傳導(dǎo)和散熱效率。

3、使用散熱材料:在某些情況下,我們會(huì)采用散熱材料來(lái)改善PCB的散熱性能,確保在高溫環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的溫度。 普林電路的線路板服務(wù)于全球客戶(hù),為不同國(guó)家和地區(qū)的市場(chǎng)需求提供個(gè)性化的線路板產(chǎn)品支持。剛性線路板廠家

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深圳普林電路,成立初期曾面臨創(chuàng)業(yè)艱辛,但如今已茁壯成長(zhǎng)。我們的生產(chǎn)基地從北京擴(kuò)展到深圳,銷(xiāo)售市場(chǎng)從華北地區(qū)擴(kuò)展到覆蓋全球,走向世界舞臺(tái),踏過(guò)了十六個(gè)春秋。

在這個(gè)過(guò)程中,我們關(guān)注客戶(hù)需求,致力于改進(jìn)質(zhì)量管控手段。公司緊隨電子技術(shù)的潮流,不斷加大研發(fā)投入,推陳出新,改進(jìn)產(chǎn)品和服務(wù),以提高性?xún)r(jià)比,積極推動(dòng)新能源、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展,為現(xiàn)代科技進(jìn)步貢獻(xiàn)力量。

深圳普林電路的工廠位于深圳市寶安區(qū)沙井街道,擁有300多名員工,7,000平方米的廠房面積,月交付品種數(shù)超過(guò)10000款,產(chǎn)出面積1.6萬(wàn)平米。我們通過(guò)了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證、武器裝備質(zhì)量管理體系認(rèn)證、國(guó)家三級(jí)保密資質(zhì)認(rèn)證,產(chǎn)品通過(guò)了UL認(rèn)證。普林電路是深圳市特種技術(shù)裝備協(xié)會(huì)、深圳市中小企業(yè)發(fā)展促進(jìn)會(huì)、深圳市線路板行業(yè)協(xié)會(huì)的會(huì)員。

我們的線路板產(chǎn)品涵蓋了1到32層,廣泛應(yīng)用于工控、電力、醫(yī)療、汽車(chē)、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。我們的主要產(chǎn)品類(lèi)型包括高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等。我們的特色在于可以處理厚銅繞阻、樹(shù)脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝,并能根據(jù)客戶(hù)需求設(shè)計(jì)研發(fā)新的工藝,以滿(mǎn)足客戶(hù)特殊產(chǎn)品的個(gè)性化工藝和品質(zhì)需求。 廣東汽車(chē)線路板PCB線路板設(shè)計(jì)與制造需綜合考慮技術(shù)、經(jīng)濟(jì)、環(huán)保等多方面因素,以促進(jìn)電子設(shè)備可持續(xù)發(fā)展。

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PCB線路板板材在技術(shù)上的發(fā)展趨勢(shì)日益多樣化,以滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的電子市場(chǎng)需求。普林電路緊隨時(shí)代腳步,采用先進(jìn)的技術(shù)和材料,以確保我們的產(chǎn)品處于技術(shù)發(fā)展的前沿。

以下是一些PCB線路板板材的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì):

1、無(wú)鉛化:隨著環(huán)保法規(guī)日益嚴(yán)格,無(wú)鉛制程已成業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。無(wú)鉛化技術(shù)可以提高焊接可靠性,降低生產(chǎn)成本。

2、無(wú)鹵化:無(wú)鹵化材料是指不含氯、溴等鹵素元素的基板和阻焊材料。這些材料在高溫下產(chǎn)生的有害鹵素蒸氣較少,有助于降低環(huán)境和健康風(fēng)險(xiǎn)。

3、撓性化:撓性線路板滿(mǎn)足小型化需求,可彎曲和適用于緊湊三維應(yīng)用,如手機(jī)、醫(yī)療器械。

4、高頻化:高頻線路板材料需要具有較低的介電常數(shù)和損耗因子,以確保信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量和速度。常見(jiàn)的高頻材料包括聚四氟乙烯(PTFE)和其它微波材料。

5、高導(dǎo)熱:一些高功率電子設(shè)備,如服務(wù)器和電源模塊,需要更好的散熱性能。因此,高導(dǎo)熱PCB材料成為重要的選擇。這些材料通常具有金屬內(nèi)層,以提高熱傳導(dǎo)性能,從而降低設(shè)備溫度。

在這些發(fā)展趨勢(shì)的推動(dòng)下,普林電路不斷創(chuàng)新,積極應(yīng)用先進(jìn)的材料和技術(shù),為客戶(hù)提供符合市場(chǎng)需求和環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的高質(zhì)量PCB產(chǎn)品。我們的目標(biāo)是不斷滿(mǎn)足客戶(hù)的需求,提供可靠、創(chuàng)新和環(huán)保的電子解決方案。

高頻PCB制造中的基板材料是很重要的,而其中的PTFE(聚四氟乙烯)和非PTFE高頻微波板在電子領(lǐng)域扮演著不可或缺的角色。在普林電路的專(zhuān)業(yè)制造中,我們深知這些材料的特性和應(yīng)用。

首先,PTFE基板因其在頻率范圍內(nèi)具有極小且穩(wěn)定的介電常數(shù)和微小的介質(zhì)損耗因素而備受青睞。這使得它成為高頻和微波電路的理想選擇,尤其在衛(wèi)星通信等領(lǐng)域。然而,PTFE基板的局限性在于其剛性較差,因?yàn)椴牧系牟AЩ瘻囟认鄬?duì)較低(約25°C),這意味著在某些應(yīng)用中需要特別小心處理。

為彌補(bǔ)這一不足,非PTFE高頻微波板材料的開(kāi)發(fā)應(yīng)運(yùn)而生。這些材料通常采用陶瓷填充或碳?xì)浠衔?,它們具有出色的介電性能和機(jī)械性能。更重要的是,它們可以采用標(biāo)準(zhǔn)FR4制造參數(shù)進(jìn)行生產(chǎn),這使得它們成為高速、射頻和微波電路制造的理想選擇。

普林電路作為專(zhuān)業(yè)的PCB線路板制造商,充分理解PTFE和非PTFE高頻微波板材料的特點(diǎn),可以為客戶(hù)提供高性能的電路板解決方案,無(wú)論是在衛(wèi)星通信還是在高速、射頻和微波應(yīng)用領(lǐng)域。我們的承諾是提供可信賴(lài)的產(chǎn)品,滿(mǎn)足您的電子需求。 普林電路的線路板設(shè)計(jì)以節(jié)能減排為出發(fā)點(diǎn),為客戶(hù)提供符合全球環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。

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半固化片(Prepreg)在印刷線路板(PCB)制造中很重要。它是一種由樹(shù)脂和增強(qiáng)材料構(gòu)成的材料,用于多層板的黏結(jié)絕緣層。這些片在高溫下軟化、流動(dòng),然后逐漸硬化,連接各層芯板和外層銅箔,確保線路板的結(jié)構(gòu)堅(jiān)固且提供電氣隔離。

半固化片的特性參數(shù)對(duì)線路板的質(zhì)量和性能有如下影響:

1、樹(shù)脂含量(RC):指的是半固化片中樹(shù)脂成分在總重中的百分比。它直接影響樹(shù)脂填充空隙的能力,決定PCB的絕緣性。

2、流動(dòng)度(RF):表示壓板后流出板外的樹(shù)脂占原半固化片總重的百分比。這是樹(shù)脂流動(dòng)性的指標(biāo),也決定了壓板后的介電層厚度,對(duì)PCB的電性能產(chǎn)生重要影響。

3、凝膠時(shí)間(GT):凝膠時(shí)間指的是半固化片從受到高溫軟化、然后流動(dòng),到逐漸固化的時(shí)間段。它反映了樹(shù)脂在不同溫度下的固化速度,影響了壓板過(guò)程的品質(zhì)。

4、揮發(fā)物含量(VC):揮發(fā)物含量表示半固化片經(jīng)過(guò)干燥后失去的揮發(fā)成分重量占原始重量的百分比。它直接影響壓板后的產(chǎn)品質(zhì)量。

半固化片的妥善保存很重要,溫濕度要求在T:5-20°C,相對(duì)濕度RH≤60%。高溫可能導(dǎo)致半固化片老化,而高濕度可能導(dǎo)致其吸水。同時(shí)操作環(huán)境也需要含塵量要求≤10000,防止壓合后產(chǎn)生板內(nèi)雜質(zhì)。另外,半固化片有效保存周期通常不可超過(guò)3個(gè)月。 作為電子設(shè)備的重要部分,高質(zhì)量的PCB線路板有助于提高電路的效率,減少能耗,為產(chǎn)品提供更出色的性能。深圳醫(yī)療線路板制造商

在醫(yī)療設(shè)備、通信系統(tǒng)和工業(yè)控制中,PCB線路板發(fā)揮著關(guān)鍵的作用,確保設(shè)備正常運(yùn)行。剛性線路板廠家

普林電路帶大家來(lái)深入探討影響PCB線路板制造價(jià)格的因素:如材質(zhì)、工藝、難度、客戶(hù)需求和生產(chǎn)區(qū)域等?,F(xiàn)在來(lái)一同了解這些關(guān)鍵因素如何影響PCB價(jià)格:

不同材質(zhì)的PCB會(huì)影響制造價(jià)格

不同材質(zhì),如FR-4、金屬基板、聚酰亞胺,都具有獨(dú)特的性能和成本,因此選擇適當(dāng)?shù)牟馁|(zhì)直接影響制造成本。在PCB的材質(zhì)選擇上,普林電路為您提供專(zhuān)業(yè)建議。

具有不同生產(chǎn)工藝的PCB在價(jià)格上會(huì)有差異

普林電路將生產(chǎn)工藝的選擇納入考慮范圍。多層板、剛性-柔性板、盲孔、埋孔等不同工藝對(duì)價(jià)格形成有著直接影響。

生產(chǎn)難度不同的PCB會(huì)影響制造成本

PCB的生產(chǎn)難度對(duì)制造成本有著直接的影響。設(shè)計(jì)復(fù)雜性、層數(shù)、孔徑尺寸等因素都在需要考慮的范圍之中。

客戶(hù)不同要求對(duì)PCB價(jià)格會(huì)產(chǎn)生影響

普林電路秉持客戶(hù)至上的理念,了解客戶(hù)對(duì)PCB的多方面需求。交貨周期、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、特殊工藝要求等我們都有嚴(yán)格的要求,以確保我們提供的PCB滿(mǎn)足您的每一項(xiàng)要求。

不同生產(chǎn)區(qū)域的PCB價(jià)格存在差異

不同地區(qū)的人工成本、資源價(jià)格和法規(guī)要求都是影響制造價(jià)格的重要因素。普林電路在深圳的自有工廠,有著資源價(jià)格等方面的優(yōu)勢(shì),可為您降低PCB線路板生產(chǎn)制造的成本。 剛性線路板廠家

標(biāo)簽: 電路板 線路板 PCB