雙面線路板打樣

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-11-19

普林電路作為專業(yè)的PCB線路板制造商,能夠根據(jù)客戶需求使用不同類型的油墨,以滿足各種應(yīng)用的要求。

不同類型的油墨在不同階段的線路板制程中使用,可以實(shí)現(xiàn)特定功能和效果。以下是一些常見(jiàn)的油墨類型及其應(yīng)用:

1、阻焊油墨:通常用于覆蓋線路板上不需要焊接的區(qū)域,以防止焊接材料附著在不應(yīng)有焊接的位置上。這有助于確保焊接的準(zhǔn)確性和可靠性。阻焊油墨還提供了電氣絕緣,防止不必要的短路和電氣干擾。

2、字符油墨:用于標(biāo)記線路板上的信息,如元件值、參考標(biāo)記、生產(chǎn)日期等。這些標(biāo)記對(duì)于電子元器件的識(shí)別和追蹤至關(guān)重要,有助于維護(hù)和維修電子設(shè)備。

3、液態(tài)光致抗蝕劑:這種油墨主要用于光刻制程。在制造線路板時(shí),光致抗蝕劑通過(guò)光刻圖案的暴露和顯影過(guò)程,將特定區(qū)域的銅覆蓋層暴露出來(lái),以便進(jìn)行腐蝕或沉積其他材料。這是制造印制線路板的關(guān)鍵步驟之一。

4、導(dǎo)電油墨:用于線路板上的導(dǎo)電線路、觸點(diǎn)或電子元器件之間的連接。它具有導(dǎo)電性,能夠傳輸電流,用于創(chuàng)建電路和連接元件。導(dǎo)電油墨通常在灼燒過(guò)程中固化,以確保電路的可靠性。

根據(jù)具體需求和應(yīng)用,普林電路的工程師會(huì)選擇合適的油墨來(lái)確保線路板的性能和可靠性。 深圳普林電路致力于提供安全可靠的線路板,通過(guò)多層次的質(zhì)檢流程確保每塊線路板的品質(zhì)。雙面線路板打樣

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普林電路作為一家專業(yè)的PCB線路板制造商,我們了解PCB的制造涉及多種主要原材料,每種材料都有其特定的作用和特點(diǎn):

1、干膜:是一種用于定義焊接區(qū)域的材料,通常是一種光敏材料。其作用是在PCB制造過(guò)程中,將焊接區(qū)域標(biāo)記出來(lái),以便后續(xù)的焊接。特點(diǎn)包括高精度、反復(fù)使用,以及簡(jiǎn)化了焊接過(guò)程。

2、覆銅板:覆銅板是PCB的基本結(jié)構(gòu)材料,它提供了導(dǎo)電路徑和連接電子元件的金屬區(qū)域。覆銅板通常有不同的厚度和尺寸可用,適應(yīng)各種應(yīng)用需求。特點(diǎn)包括不同厚度和尺寸可用性,適應(yīng)多種應(yīng)用需求,以及不同的銅箔厚度和覆蓋材料,如玻璃纖維和環(huán)氧樹(shù)脂。

3、半固化片:主要用于多層板內(nèi)層板間的粘結(jié)、調(diào)節(jié)板厚;

4、銅箔:銅箔用于構(gòu)成導(dǎo)線和焊盤(pán),是PCB上的關(guān)鍵導(dǎo)電材料。其特點(diǎn)包括高導(dǎo)電性、良好的機(jī)械性能,以及能夠承受焊接過(guò)程中的熱量和焊料。

5、阻焊:用于保護(hù)焊盤(pán)和避免焊接短路。阻焊通常具有耐高溫和化學(xué)性的特點(diǎn),以確保焊接過(guò)程不會(huì)損壞未焊接的區(qū)域。

6、字符:字符油墨用于印刷標(biāo)識(shí)、元件值和位置信息等在PCB上,以幫助區(qū)分和維護(hù)電路板。字符油墨通常具有高對(duì)比度、耐磨、耐化學(xué)品和耐高溫性能,以確保標(biāo)識(shí)在PCB的生命周期內(nèi)保持清晰可讀。 高頻線路板抄板客戶反饋顯示,普林電路的線路板產(chǎn)品用戶滿意度達(dá)到98%以上。

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在PCB線路板制造中,表面處理工藝有著非常重要的作用,其中包括電鍍硬金(Electroplated Hard Gold)。電鍍硬金是一種特殊的表面處理工藝,它涉及在PCB表面導(dǎo)體上采用電鍍方法,首先電鍍一定厚度的鎳層,然后在鎳層上電鍍一定厚度的金層,通常金的厚度大于等于10微米。這種處理方法主要用于非焊接處的電性互連,比如金手指和其他需要耐腐蝕、導(dǎo)電性良好和一定耐磨性的位置。

電鍍硬金的優(yōu)點(diǎn)在于金鍍層具有強(qiáng)大的耐腐蝕性,能夠抵御化學(xué)腐蝕,保持導(dǎo)電性,并且具有一定的耐磨性。這使其非常適合用于需要反復(fù)插拔、按鍵操作等應(yīng)用場(chǎng)合。然而,電鍍硬金的成本相對(duì)較高,因?yàn)殡婂冇步鸬墓に囈髧?yán)格,且相關(guān)的金液通常是劇毒物質(zhì),需要特殊處理和管理。

電鍍硬金是一種高性能的表面處理工藝,特別適用于需要高耐腐蝕性和導(dǎo)電性的應(yīng)用,例如金手指。普林電路擁有豐富的經(jīng)驗(yàn),可以為客戶提供電鍍硬金等多種表面處理工藝選項(xiàng),以滿足其特定需求。

PCB線路板表面處理中的一種常見(jiàn)工藝是噴錫,也稱為熱風(fēng)整平。這一工藝主要應(yīng)用于PCB的焊盤(pán)和導(dǎo)通孔部分,旨在在這些區(qū)域涂覆熔融的Sn/Pb焊料,并使用加熱壓縮空氣進(jìn)行整平,形成銅錫金屬化合物的表面處理。噴錫工藝根據(jù)所使用的焊料可分為無(wú)鉛噴錫和有鉛噴錫,其中無(wú)鉛噴錫逐漸流行以滿足環(huán)保要求。

噴錫工藝有一些明顯的優(yōu)點(diǎn),其中包括:

1、低成本:噴錫是一種成本較低的表面處理方法,適用于大規(guī)模生產(chǎn)。

2、工藝成熟:這一工藝在線路板制造中應(yīng)用很廣,因此具有成熟的工藝和技術(shù)支持。

3、抗氧化強(qiáng):噴錫后的表面能夠抵御氧化,保持焊接表面的質(zhì)量。

4、優(yōu)良可焊性:噴錫層提供了良好的可焊性,使焊接過(guò)程更容易。

然而,噴錫工藝也存在一些缺點(diǎn),包括:

1、龜背現(xiàn)象:在一些情況下,焊盤(pán)表面可能形成所謂的“龜背”,這是指焊錫在冷卻過(guò)程中形成凸起。這可能會(huì)影響后續(xù)組件的精確安裝。

2、表面平整度:噴錫工藝的表面平整度不如其他表面處理方法,這可能對(duì)一些需要高度平坦表面的應(yīng)用造成困難,尤其是在焊接精密貼片元件時(shí)。所以一些焊接平整度要求很高的板,不能用噴錫表面工藝。 在PCB線路板制造中,材料選擇和質(zhì)量控制至關(guān)重要。精良材料與嚴(yán)格的工藝流程可提升電路板質(zhì)量和可靠性。

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無(wú)鉛焊接對(duì)線路板基材的影響主要體現(xiàn)在以下幾方面:

焊接條件的變化:傳統(tǒng)的SnPb共熔合金具有低共熔點(diǎn),但有毒性。無(wú)鉛焊接的共熔點(diǎn)較高,需要更高的耐熱性能,同時(shí)提高PCB的高可靠性化。

PCB使用環(huán)境條件的變化:由于PCB的高密度化和信號(hào)傳輸高速化,使得PCB使用溫度明顯上升。PCB的長(zhǎng)期操作溫度要求更高,需要耐熱性和高可靠性。

為提高PCB的耐熱高可靠性,有兩大途徑:

1、選用高Tg的樹(shù)脂基材:高Tg樹(shù)脂基材具有更高的耐熱性能,可提高PCB的“軟化”溫度。

2、選用低熱膨脹系數(shù)CTE的材料:PCB材料的CTE與元器件的CTE差異會(huì)導(dǎo)致熱殘余應(yīng)力增大。在無(wú)鉛化PCB過(guò)程中,要求基材的CTE進(jìn)一步減小。

3、選用高分解溫度的基材:基材中樹(shù)脂的分解溫度(Td)是影響PCB耐熱可靠性的關(guān)鍵因素。只有提高基材中樹(shù)脂的熱分解溫度,才能確保PCB的耐熱可靠性。

普林電路在無(wú)鉛焊接線路板制造方面積累了豐富經(jīng)驗(yàn),采用高Tg、低CTE和高Td的基材,確保PCB的出色性能和高可靠性,滿足各種應(yīng)用的需求。 針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,普林電路的線路板通過(guò)先進(jìn)的通信技術(shù),實(shí)現(xiàn)設(shè)備之間的高效連接和數(shù)據(jù)傳輸。線路板廠家

普林電路對(duì)品質(zhì)保證的承諾體現(xiàn)在每一塊PCB線路板的生產(chǎn)過(guò)程中,通過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量控制措施確保產(chǎn)品的品質(zhì)。雙面線路板打樣

鍍水金,也稱電鍍銅鎳金,是一種常見(jiàn)的PCB表面處理工藝。它的工作原理是在PCB表面導(dǎo)體上首先電鍍一層鎳,然后電鍍一層金,通常金層的厚度相對(duì)較薄,一般在3微米以下。這種工藝的目的是提供具備優(yōu)異性能的焊盤(pán)表面,同時(shí)充當(dāng)蝕刻抗蝕層和焊接層。

鍍水金的主要優(yōu)點(diǎn)之一是焊盤(pán)表面的平整度,這使其適用于各種貼裝要求,包括傳統(tǒng)焊接、撥插件、耐磨件以及線纜焊接等。由于金層的耐蝕性,它還可以增強(qiáng)焊接的可靠性,因?yàn)榻饘幼柚沽算~和金之間的相互擴(kuò)散。

然而,鍍水金工藝相對(duì)復(fù)雜,因?yàn)樗枰鄠€(gè)步驟,包括鎳的電鍍和金的電鍍,以及許多后續(xù)工序。這些額外的工序會(huì)增加生產(chǎn)時(shí)間和成本。此外,金面容易受污染,如果不加以妥善處理,可能會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)的可焊性下降。

盡管存在一些挑戰(zhàn),但鍍水金仍然是一種非常有用的表面處理工藝,可以滿足多種PCB應(yīng)用的需求。普林電路擁有豐富的經(jīng)驗(yàn),熟練掌握鍍水金工藝,確保提供高質(zhì)量的PCB產(chǎn)品,滿足客戶的性能和可靠性需求。 雙面線路板打樣

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