MKL16Z128VLH4

來源: 發(fā)布時間:2024-08-15

    本公開一般地涉及液體冷卻的集成電路系統(tǒng)、用于冷卻集成電路的裝置以及用于冷卻集成電路的方法。背景技術(shù):現(xiàn)代計算機(jī)系統(tǒng)產(chǎn)生大量的熱量。盡管所述熱量中的一部分熱量是由電源及類似物產(chǎn)生,所述熱量中的大部分熱量是由諸如處理器和存儲芯片的集成電路產(chǎn)生的。為了合適地運行,這些計算機(jī)系統(tǒng)必須被保持在一定溫度范圍之內(nèi)。因此,必須消散或以其他方式移除由這些處理器和存儲芯片產(chǎn)生的熱量。技術(shù)實現(xiàn)要素:在一個方面中,本公開的實施方式提供一種液體冷卻的集成電路系統(tǒng),所述液體冷卻的集成電路系統(tǒng)包括:兩個印刷電路裝配件,每個所述印刷電路裝配件包括:系統(tǒng)板,平行地安裝在所述系統(tǒng)板上的多個印刷電路板插座,和多個冷卻管,每個所述冷卻管平行且鄰接于所述印刷電路板插座中的對應(yīng)的一個印刷電路板插座地安裝在所述系統(tǒng)板上,所述冷卻管中的每個冷卻管具有在該冷卻管的與所述系統(tǒng)板相對的一側(cè)上粘附至所述冷卻管的熱接口材料層;以及多個集成電路模塊,每個所述集成電路模塊包括:印刷電路板,所述印刷電路板具有布置在所述印刷電路板插座中的一個印刷電路板插座中的連接側(cè);安裝在所述印刷電路板上的一個或多個集成電路,第二熱接口材料層。ic芯片整合電路設(shè)計?MKL16Z128VLH4

MKL16Z128VLH4,IC芯片

    深圳市硅宇電子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場A座,2002年成立北京分公司,是專業(yè)的IC供貨商(只做原裝),其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī);在該領(lǐng)域已經(jīng)營多年,資源豐富,目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?;碾娮釉骷?jīng)銷商,且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大,可為客戶設(shè)計指導(dǎo)方案開發(fā)。本公開一般地涉及液體冷卻的集成電路系統(tǒng)、用于冷卻集成電路的裝置以及用于冷卻集成電路的方法。背景技術(shù):現(xiàn)代計算機(jī)系統(tǒng)產(chǎn)生大量的熱量。盡管所述熱量中的一部分熱量是由電源及類似物產(chǎn)生,所述熱量中的大部分熱量是由諸如處理器和存儲芯片的集成電路產(chǎn)生的。為了合適地運行,這些計算機(jī)系統(tǒng)必須被保持在一定溫度范圍之內(nèi)。因此,必須消散或以其他方式移除由這些處理器和存儲芯片產(chǎn)生的熱量。技術(shù)實現(xiàn)要素:在一個方面中,本公開的實施方式提供一種液體冷卻的集成電路系統(tǒng),所述液體冷卻的集成電路系統(tǒng)包括:兩個印刷電路裝配件,每個所述印刷電路裝配件包括:系統(tǒng)板,平行地安裝在所述系統(tǒng)板上的多個印刷電路板插座,和多個冷卻管。713AM仿真上板制作工藝:IC芯片按制作工藝可分為半導(dǎo)體IC芯片和膜IC芯片。

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    三個電阻和一個電容器。根據(jù)一個芯片上集成的微電子器件的數(shù)量,集成電路可以分為以下幾類:小型集成電路(SSI英文全名為SmallScale**的集成電路是微處理器或多核處理器的,可以控制計算機(jī)到手機(jī)到數(shù)字微波爐的一切。雖然設(shè)計開發(fā)一個復(fù)雜集成電路的成本非常高,但是當(dāng)分散到通常以百萬計的產(chǎn)品上,每個集成電路的成本小化。集成電路的性能很高,因為小尺寸帶來短路徑,使得低功率邏輯電路可以在快速開關(guān)速度應(yīng)用。這些年來,集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展,使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量,可以降低成本和增加功能,見摩爾定律,集成電路中的晶體管數(shù)量,每??傊?,隨著外形尺寸縮小,幾乎所有的指標(biāo)改善了,單位成本和開關(guān)功率消耗下降,速度提高。但是,集成納米級別設(shè)備的IC也存在問題,主要是泄漏電流。因此,對于終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯。深圳市硅宇電子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場A座,2002年成立北京分公司,是專業(yè)的IC供貨商(只做原裝),其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī);在該領(lǐng)域已經(jīng)營多年,資源豐富。

    所述方法包括:提供兩個印刷電路裝配件,每個所述印刷電路裝配件包括:系統(tǒng)板,在所述系統(tǒng)板上的多個印刷電路板插座,多個液體冷卻管,每個所述液體冷卻管鄰接于所述印刷電路板插座中的一個印刷電路板插座地耦聯(lián)至所述系統(tǒng)板,連接至所述印刷電路板插座的多個集成電路模塊,和多個散熱器,每個所述散熱器與所述集成電路模塊中的一個集成電路模塊熱耦聯(lián);以及將所述印刷電路裝配件彼此相對地布置,使得所述兩個印刷電路裝配件的集成電路模塊彼此交錯,并且所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件的散熱器的頂表面與另一個印刷電路裝配件的液體冷卻管熱耦聯(lián)。附圖說明參考下列附圖,根據(jù)一個或多個不同實施例詳細(xì)描述了本公開。附圖出于說明的目的提供,并且描繪典型或示例的實施例。圖是系統(tǒng)的關(guān)系圖,在該系統(tǒng)中可以實施不同實施例。圖a和圖b示出了根據(jù)一個實施例的雙列直插式存儲模塊(dimm)組件。圖示出了圖a和圖b的雙列直插式存儲模塊組件的一側(cè)的視圖。圖a示出了根據(jù)一個實施例的兩個相同的印刷電路裝配件。圖b示出了圖a的兩個印刷電路裝配件,所述兩個印刷電路裝配件相對地放置在一起。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片,相應(yīng)IC芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。

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    **芯片國產(chǎn)化的進(jìn)程則在不斷加速。周四新消息顯示,百度在其新公布的財報中披露了其芯片進(jìn)展。該財報顯示,百度自主研發(fā)的昆侖2芯片即將量產(chǎn),以提升百度智能云的算力優(yōu)勢。[9]糾纏量子光源在芯片上集成2023年4月,德國和荷蘭科學(xué)家組成的**科研團(tuán)隊將能發(fā)射糾纏光子的量子光源完全集成在一塊芯片上[15]。芯片上“長”出原子級薄晶體管2023年,美國麻省理工**一個跨學(xué)科團(tuán)隊開發(fā)出一種低溫生長工藝。深圳市硅宇電子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場A座,2002年成立北京分公司,是專業(yè)的IC供貨商(只做原裝),其中有8位單片機(jī)、32位單片機(jī);在該領(lǐng)域已經(jīng)營多年,資源豐富,目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)模化的電子元器件經(jīng)銷商,且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,公司工程技術(shù)力量強(qiáng)大,可為客戶設(shè)計指導(dǎo)方案開發(fā)。IC芯片,又稱為IC,按其功能、結(jié)構(gòu)的不同,可以分為模擬IC芯片、數(shù)字IC芯片和數(shù)/模混合IC芯片三大類。SI2303CDS-TI-GE3

選擇電源IC芯片時要查看電源IC芯片廠家的電源檢測報告,避免購買到過期或質(zhì)量有問題的電源IC產(chǎn)品。MKL16Z128VLH4

    讓本已十分火熱的國產(chǎn)芯片行業(yè)再添重磅利好。[3]據(jù)美國消費者新聞與商業(yè)頻道網(wǎng)站8月10日報道,**公布一系列政策來幫助提振國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)。大部分激勵措施的焦點是減稅。例如,經(jīng)營期在15年以上、生產(chǎn)的集成電路線寬小于28納米(含)的制造商將被免征長達(dá)10年的企業(yè)所得稅。對于芯片制造商來說,優(yōu)惠期自獲利年度起計算。新政策還關(guān)注融資問題,鼓勵公司在科創(chuàng)板等以科技股為主的證券交易板塊上市。[4]發(fā)展歷史1965-1978年創(chuàng)業(yè)期1965年,批國內(nèi)研制的晶體管和數(shù)字電路在河北半導(dǎo)體研究所鑒定成功。1968年,上海無線電十四廠制成PMOS(P型金屬-氧化物-半導(dǎo)體)集成電路。1970年,背景878廠、上無十九廠建成投產(chǎn)。1972年,**塊PMOS型LSI電路在四川永川一四二四研究所制。1976年,中科院計算所采用中科院109廠(現(xiàn)中科院微電子研究所)研制的ECL(發(fā)射極耦合邏輯電路),研制成功1000萬次大型電子計算機(jī)。[5]1978-1989年探索前進(jìn)期1980年,**條3英寸線在878廠投入運行。1982年,江蘇無錫724廠從東芝引進(jìn)電視機(jī)集成電路生產(chǎn)線。深圳市硅宇電子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場A座,2002年成立北京分公司。MKL16Z128VLH4

標(biāo)簽: Microchip ADI IC芯片 ALLEGRO Avago
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