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來源: 發(fā)布時間:2024-03-18

    由北京有色金屬研究總院半導(dǎo)體材料**工程研究中心承擔(dān)的我國條8英寸硅單晶拋光生產(chǎn)線建成投產(chǎn)。1999年,上海華虹NEC的條8英寸生產(chǎn)線正式建成投產(chǎn)。[5]2000-2011年發(fā)展加速期2000年,中芯**在上海成立,18號文件加大對集成電路的扶持力度。2002年,**款批量投產(chǎn)的通用CPU芯片“龍芯一號”研制成功。2003年,臺積電(上海)有限公司落戶上海。2004年,**大陸條12英寸線在北京投入生產(chǎn)。2006年,設(shè)立“**重大科技專項”;無錫海力士意法半導(dǎo)體正式投產(chǎn)。2008年,中星微電子手機多媒體芯片全球銷量突破1億枚。2009年,**“核高基”重大專項進(jìn)入申報與實施階段。2011年,《關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和繼承電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》。[5]2012年-2019年高質(zhì)量發(fā)展期2012年,《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》發(fā)布;韓國三星70億美元一期投資閃存芯片項目落戶西安。2013年,紫光收購展訊通信、銳迪科;大陸IC設(shè)計公司進(jìn)入10億美元俱樂部。2014年,《**集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》正式發(fā)布實施;“**集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金”(大基金)成立。2015年,長電科技以;中芯**28納米產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)。2016年,大基金、紫光投資長江儲存。我們的IC芯片具有高度集成、低功耗等優(yōu)點,為客戶提供高效可靠的解決方案。IRF7424TRPBF

IRF7424TRPBF,IC芯片

    所述頂表面由越過印刷電路板的與連接側(cè)相對的側(cè)延伸的一個或多個側(cè)板形成。這些特征將在下面更詳細(xì)地討論。圖a示出了根據(jù)一個實施例的兩個相同的印刷電路裝配件a和b。印刷電路裝配件a和b中的每個包括系統(tǒng)板,多個印刷電路板插座平行地安裝在系統(tǒng)板上,所述印刷電路板插座中的一個印刷電路板插座標(biāo)記為。冷卻管鄰接地且平行于每個印刷電路板插座地安裝。熱接口材料層在冷卻管的與系統(tǒng)板相對的一側(cè)布置在每個冷卻管上,并且熱耦聯(lián)至該冷卻管。多個雙列直插式存儲模塊組件電耦聯(lián)至系統(tǒng)板,所述雙列直插式存儲模塊組件中的一個雙列直插式存儲模塊組件標(biāo)記為。特別地,每個雙列直插式存儲模塊組件的連接側(cè)布置在印刷電路板插座中的一個印刷電路板插座中。當(dāng)所述兩個印刷電路裝配件a和b相對地放置在一起,如圖b中所示出的那樣。所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件上的散熱器a、b的頂表面與另一個印刷電路裝配件上的熱接口材料層接觸,并且與該熱接口材料層熱耦聯(lián),如在a和b處所指示的那樣。在這種配置中,每個印刷電路裝配件上的雙列直插式存儲模塊組件由另一個印刷電路裝配件的冷卻管冷卻。圖是移除了雙列直插式存儲模塊組件的印刷電路裝配件的圖。參考圖。UCN5804B導(dǎo)電類型:IC芯片按導(dǎo)電類型可分為雙極型IC芯片和單極型IC芯片,他們都是數(shù)字IC芯片。

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    這是**次從國外引進(jìn)集成電路技術(shù);成立電子計算機和大規(guī)模集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組,制定了**IC發(fā)展規(guī)劃,提出“六五”期間要對半導(dǎo)體工業(yè)進(jìn)行技術(shù)改造。1985年,塊64KDRAM在無錫國營724廠試制成功。1988年,上無十四廠建成了我國條4英寸線。1989年,機電部在無錫召開“八五”集成電路發(fā)展戰(zhàn)略研討會,提出振興集成電路的發(fā)展戰(zhàn)略;724廠和永川半導(dǎo)體研究所無錫分所合并成立了**華晶電子集團公司。[5]1990-2000年重點建設(shè)期1990年,決定實施“908”工程。1991年,首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立中外合資公司——首鋼NEC電子有限公司。1992年,上海飛利浦公司建成了我國條5英寸線。1993年,塊256KDRAM在**華晶電子集團公司試制成功。1994年,首鋼日電公司建成了我國條6英寸線。1995年,決定繼續(xù)實施集成電路專項工程(“909”工程),集中建設(shè)我國條8英寸生產(chǎn)線。1996年,英特爾公司投資在上海建設(shè)封測廠。1997年,由上海華虹集團與日本NEC公司合資組建上海華虹NEC電子有限公司,主要承擔(dān)“909”主體工程超大規(guī)模集成電路芯片生產(chǎn)線項目建設(shè)。1998年,華晶與上華合作生產(chǎn)MOS圓片合約簽定,開始了**大陸的Foundry時代。

    這種方法也是安靜的,并且由此可以靠近辦公室員工放置。這種方法也允許容易的維護,而沒有與液體浸入式冷卻系統(tǒng)相關(guān)的溢出。盡管參考雙列直插式存儲模塊描述了不同實施例,應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到的是,所公開的技術(shù)可以用于冷卻任何集成電路或類似的一個或多個系統(tǒng)和系統(tǒng)中的一個或多個元素/部件。圖是系統(tǒng)的關(guān)系圖,在該系統(tǒng)中可以實施不同實施例。系統(tǒng)包括計算部件,所述計算部件包括處理器和存儲器。存儲器包括多個雙列直插式存儲模塊組件。系統(tǒng)還包括冷卻回路。所述冷卻回路包括泵、熱交換器和儲液器。泵將冷卻液體提供給雙列直插式存儲模塊組件。由雙列直插式存儲模塊組件產(chǎn)生的熱量被傳送給液體,加熱液體并且冷卻雙列直插式存儲模塊組件。泵將被加熱的液體從雙列直插式存儲模塊組件移除。熱交換器冷卻被加熱的液體。儲液器適應(yīng)液體體積的改變。圖a和圖b示出了根據(jù)一個實施例的雙列直插式存儲模塊組件。深圳市硅宇電子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場A座,2002年成立北京分公司,是專業(yè)的IC供貨商(只做原裝),其中有8位單片機、32位單片機;在該領(lǐng)域已經(jīng)營多年,資源豐富。家電領(lǐng)域:IC芯片在家電領(lǐng)域中也有應(yīng)用,如電視、空調(diào)、冰箱、洗衣機、微波爐等。

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    深圳市硅宇電子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,總部位于深圳福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場A座,2002年成立北京分公司,是專業(yè)的IC供貨商(只做原裝),其中有8位單片機、32位單片機;在該領(lǐng)域已經(jīng)營多年,資源豐富,目前已發(fā)展成為一家專業(yè)化、規(guī)?;碾娮釉骷?jīng)銷商,且得到廠商的大力支持與新老客戶的認(rèn)同,公司工程技術(shù)力量強大,可為客戶設(shè)計指導(dǎo)方案開發(fā)。芯片(4張)電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybridintegratedcircuit)是由半導(dǎo)體設(shè)備和被動組件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。從1949年到1957年,維爾納·雅各比(WernerJacobi)、杰弗里·杜默(JeffreyDummer)、西德尼·達(dá)林頓(SidneyDarlington)、樽井康夫(YasuoTarui)都開發(fā)了原型,但現(xiàn)代集成電路是由杰克·基爾比在1958年發(fā)明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎,但同時間也發(fā)展出近代實用的集成電路的羅伯特·諾伊斯,卻早于1990年就過世。晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后,各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用,取代了真空管在電路中的功能與角色。IC芯片對于離散晶體管有兩個主要優(yōu)勢:成本和性能。PM4314-RI

多年的發(fā)展和創(chuàng)新,硅宇電子已形成了完整的IC芯片產(chǎn)業(yè)鏈,提供一站式服務(wù)。IRF7424TRPBF

    所述方法包括:提供兩個印刷電路裝配件,每個所述印刷電路裝配件包括:系統(tǒng)板,在所述系統(tǒng)板上的多個印刷電路板插座,多個液體冷卻管,每個所述液體冷卻管鄰接于所述印刷電路板插座中的一個印刷電路板插座地耦聯(lián)至所述系統(tǒng)板,連接至所述印刷電路板插座的多個集成電路模塊,和多個散熱器,每個所述散熱器與所述集成電路模塊中的一個集成電路模塊熱耦聯(lián);以及將所述印刷電路裝配件彼此相對地布置,使得所述兩個印刷電路裝配件的集成電路模塊彼此交錯,并且所述印刷電路裝配件中的每個印刷電路裝配件的散熱器的頂表面與另一個印刷電路裝配件的液體冷卻管熱耦聯(lián)。附圖說明參考下列附圖,根據(jù)一個或多個不同實施例詳細(xì)描述了本公開。附圖出于說明的目的提供,并且描繪典型或示例的實施例。圖是系統(tǒng)的關(guān)系圖,在該系統(tǒng)中可以實施不同實施例。圖a和圖b示出了根據(jù)一個實施例的雙列直插式存儲模塊(dimm)組件。圖示出了圖a和圖b的雙列直插式存儲模塊組件的一側(cè)的視圖。圖a示出了根據(jù)一個實施例的兩個相同的印刷電路裝配件。圖b示出了圖a的兩個印刷電路裝配件,所述兩個印刷電路裝配件相對地放置在一起。IRF7424TRPBF

標(biāo)簽: Microchip Avago IC芯片 ALLEGRO ADI
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