臺(tái)積電納米壓印國內(nèi)代理

EVG ® 520 HE特征：

用于聚合物基材和旋涂聚合物的熱壓印和納米壓印應(yīng)用

自動(dòng)化壓花工藝

EVG專有的**對準(zhǔn)工藝，用于光學(xué)對準(zhǔn)的壓印和壓印

氣動(dòng)壓花選項(xiàng)

軟件控制的流程執(zhí)行

EVG ® 520 HE技術(shù)數(shù)據(jù)

加熱器尺寸：150毫米，200毫米

比較大基板尺寸：150毫米，200毫米

**小基板尺寸：單芯片，100毫米

比較大接觸力：10、20、60、100 kN

比較高溫度：標(biāo)準(zhǔn)：350°C；可選：550°C

粘合卡盤系統(tǒng)/對準(zhǔn)系統(tǒng)

150毫米加熱器：EVG ® 610，EVG ® 620，EVG ® 6200

200毫米加熱器：EVG ® 6200，MBA300，的Smart View ® NT

真空：

標(biāo)準(zhǔn)：0.1毫巴

可選：0.00001 mbar EVG ? 770是分步重復(fù)納米壓印光刻系統(tǒng)，使用分步重復(fù)納米壓印光刻技術(shù)，可進(jìn)行有效的母版制作。臺(tái)積電納米壓印國內(nèi)代理

    它為晶圓級光學(xué)元件開發(fā)、原型設(shè)計(jì)和制造提供了一種獨(dú)特的方法，可以方便地接觸***研發(fā)技術(shù)與材料。晶圓級納米壓印光刻和透鏡注塑成型技術(shù)確保在如3D感應(yīng)的應(yīng)用中使用小尺寸的高 分辨率光學(xué)傳感器供應(yīng)鏈合作推動(dòng)晶圓級光學(xué)元件應(yīng)用要在下一代光學(xué)傳感器的大眾化市場中推廣晶圓級生產(chǎn)，先進(jìn)的粘合劑與抗蝕材料發(fā)揮著不可取代的作用。開發(fā)先進(jìn)的光學(xué)材料，需要充分地研究化學(xué)、機(jī)械與光學(xué)特性，以及已被證實(shí)的大規(guī)模生產(chǎn)（HVM）的可擴(kuò)展性。擁有在NIL圖形壓印和抗蝕工藝方面的材料兼容性，以及自動(dòng)化模制和脫模的專業(yè)知識，才能在已驗(yàn)證的大規(guī)模生產(chǎn)中，以**小的形狀因子達(dá)到晶圓級光學(xué)元件的比較好性能。材料供應(yīng)商與加工設(shè)備制造商之間的密切合作，促成了工藝流程的研發(fā)與改善，確保晶圓級光學(xué)元件的高質(zhì)量和制造的可靠性。EVG和DELO的合作將支持雙方改善工藝流程與產(chǎn)品，并增強(qiáng)雙方的專業(yè)技能，從而適應(yīng)當(dāng)前與未來市場的要求。雙方的合作提供了成熟的材料與專業(yè)的工藝技術(shù)，并將加快新產(chǎn)品設(shè)計(jì)與原型制造的速度，為雙方的客戶保駕護(hù)航?！癗ILPhotonics解決方案支援中心的獨(dú)特之處是：它解決了行業(yè)內(nèi)部需要用更短時(shí)間研發(fā)產(chǎn)品的需求，同時(shí)保障比較高的保密性。臺(tái)積電納米壓印國內(nèi)代理EVG ? 520 HE是熱壓印系統(tǒng)。

EV Group的一系列高精度熱壓花系統(tǒng)基于該公司市場**的晶圓鍵合技術(shù)。出色的壓力和溫度控制以及大面積上的均勻性可實(shí)現(xiàn)高精度的壓印。熱壓印是一種經(jīng)濟(jì)高 效且靈活的制造技術(shù)，具有非常高的復(fù)制精度，可用于**小50 nm的特征尺寸。該系統(tǒng)非常適合將復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)和納米結(jié)構(gòu)以及高長寬比的特征壓印到各種聚合物基材或旋涂聚合物中。

NILPhotonics®能力中心-支持和開發(fā)

NILPhotonics能力中心是經(jīng)過驗(yàn)證的創(chuàng)新孵化器。

歡迎各位客戶來樣制作，驗(yàn)證EVG的納米壓印設(shè)備的性能。

納米壓印光刻設(shè)備-處理結(jié)果：

新應(yīng)用程序的開發(fā)通常與設(shè)備功能的提高緊密相關(guān)。 EVG的NIL解決方案能夠產(chǎn)生具有納米分辨率的多種不同尺寸和形狀的圖案，并在顯示器，生物技術(shù)和光子應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)了許多新的創(chuàng)新。HRI SmartNIL®壓印上的單個(gè)像素的1.AFM圖像壓印全息結(jié)構(gòu)的AFM圖像

資料來源：EVG與SwissLitho

AG合作（歐盟項(xiàng)目SNM）

2.通過熱壓花在PMMA中復(fù)制微流控芯片

資料來源：EVG

3.高縱橫比（7：1）的10 μm柱陣列

由加拿大國家研究委 員會(huì)提供

4.L / S光柵具有優(yōu)化的殘留層，厚度約為10 nm

資料來源：EVG

5.紫外線成型鏡片300 μm

資料來源：EVG

6.光子晶體用于LED的光提取

多晶硅的蜂窩織構(gòu)化（mc-Si）

由Fraunhofer ISE提供

7.金字塔形結(jié)構(gòu)50 μm

資料來源：EVG

8.**小尺寸的光模塊晶圓級封裝

資料來源：EVG

9.光子帶隙傳感器光柵

資料來源：EVG（歐盟Saphely項(xiàng)目）

10.在強(qiáng)光照射下對HRISmartNIL®烙印進(jìn)行完整的晶圓照相

資料來源：EVG EV Group提供混合和單片微透鏡成型工藝，能夠輕松地適應(yīng)各種材料組合，以用于工作印模和微透鏡材料。

EVG ® 620 NT特征：

頂部和底部對準(zhǔn)能力

高精度對準(zhǔn)臺(tái)

自動(dòng)楔形補(bǔ)償序列

電動(dòng)和程序控制的曝光間隙

支持***的UV-LED技術(shù)

**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

分步流程指導(dǎo)

遠(yuǎn)程技術(shù)支持

多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）

敏捷處理和轉(zhuǎn)換工具

臺(tái)式或帶防震花崗巖臺(tái)的單機(jī)版

EVG ® 620 NT附加功能：

鍵對準(zhǔn)

紅外對準(zhǔn)

SmartNIL

μ接觸印刷技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）

標(biāo)準(zhǔn)光刻：比較大150毫米的碎片

柔軟的UV-NIL：比較大150毫米的碎片

SmartNIL ®：在100毫米范圍

解析度：≤40 nm（分辨率取決于模板和工藝）

支持流程：軟UV-NIL＆SmartNIL

®

曝光源：汞光源或紫外線LED光源

對準(zhǔn)：

軟NIL：≤±0.5 μm

SmartNIL ®：≤±3微米

自動(dòng)分離：柔紫外線NIL：不支持；SmartNIL

®：支持

工作印章制作：柔軟的UV-NIL：外部：SmartNIL ®：支持

IQ Aligner?是EVG的可用于晶圓級透鏡成型和堆疊的高精度UV壓印系統(tǒng)。臺(tái)積電納米壓印國內(nèi)代理

高 效，強(qiáng)大的SmartNIL工藝提供高圖案保真度，擁有高度均勻圖案層和**少殘留層，易于擴(kuò)展的晶圓尺寸和產(chǎn)量。臺(tái)積電納米壓印國內(nèi)代理

EVG ® 510 HE是EVG500系列的熱壓印系統(tǒng)

EV Group的一系列高精度熱壓印系統(tǒng)基于該公司市場**的晶圓鍵合技術(shù)。出色的壓力和溫度控制以及大面積的均勻性可實(shí)現(xiàn)高精度的壓印。熱壓印是一種經(jīng)濟(jì)高

效且靈活的制造技術(shù)，對于尺寸低至50 nm的特征，其復(fù)制精度非常高。該系統(tǒng)非常適合將復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)和納米結(jié)構(gòu)以及高縱橫比的特征壓印到各種聚合物基材或旋涂聚合物中。壓模與基板對準(zhǔn)的組合可將熱壓紋與預(yù)處理的基板結(jié)構(gòu)對準(zhǔn)。這個(gè)系列包含的型號有：EVG®510HE，EVG®520HE。 臺(tái)積電納米壓印國內(nèi)代理