安徽EVG6200光刻機

來源: 發(fā)布時間:2025-03-03

此外,EVG光刻機不斷關(guān)注未來的市場趨勢 - 例如光學(xué)3D傳感和光子學(xué) - 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案,以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續(xù)的技術(shù)和市場地位證明了這一點,包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的無人能比的經(jīng)驗,這些抗蝕劑針對獨特的要求和參數(shù)進行了優(yōu)化。了解客戶需求和有效的全球支持是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。只有接近客戶,才能得知客戶的真實需求,這是我們一直時刻與客戶保持聯(lián)系的原因之一。EVG?620NT/EVG?6200NT掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)(自動化和半自動化)支持的晶圓尺寸:150mm/200mm。安徽EVG6200光刻機

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我們的研發(fā)實力:EVG已經(jīng)與研究機構(gòu)合作超過35年,讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供zhuo越的技術(shù)和*大的靈活性,使大學(xué)、研究機構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個研究項目和應(yīng)用項目。此外,研發(fā)設(shè)備與EVG的合心技術(shù)平臺無縫集成,這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個制造鏈。研發(fā)和權(quán)面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶的需求為導(dǎo)向,研發(fā)才具有價值,也是我們不斷前進的動力來源。晶片光刻機有哪些品牌EVG101光刻膠處理機可支持蕞大300 mm的晶圓。

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EVG120特征2:先進且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機器人具有雙末端執(zhí)行器功能,可確保連續(xù)的高產(chǎn)量;工藝技術(shù)桌越和開發(fā)服務(wù):多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[FrameworkSWPlatform]用于過程和機器控制的集成分析功能設(shè)備和過程性能根蹤功能;并行/排隊任務(wù)處理功能;智能處理功能;發(fā)生和警報分析;智能維護管理和根蹤;技術(shù)數(shù)據(jù):可用模塊;旋涂/OmniSpray®/開發(fā);烤/冷;晶圓處理選項:單/雙EE/邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn);彎曲/翹曲/薄晶圓處理。

HERCULES®■全自動光刻根蹤系統(tǒng),模塊化設(shè)計,用于掩模和曝光,集成了預(yù)處理和后處理能力■高產(chǎn)量的晶圓加工■蕞多8個濕法處理模塊以及多達24個額外烘烤,冷卻和蒸汽填料板■基于EVG的IQAligner®或者EVG®6200NT技術(shù)進行對準(zhǔn)和曝光■獨力的柜內(nèi)化學(xué)處理■支持連續(xù)操作模式(CMO)EVG光刻機可選項有:手動和自動處理我們所有的自動化系統(tǒng)還支持手動基片和掩模加載功能,以便進行過程評估。此外,該系統(tǒng)可以配置成處理彎曲,翹曲,變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片。各種晶圓卡盤設(shè)計毫無任何妥協(xié),帶來蕞大的工藝靈活性和基片處理能力。我們的掩模對準(zhǔn)器配有機械或非接觸式光學(xué)預(yù)對準(zhǔn)器,以確保蕞佳的工藝能力和產(chǎn)量。Load&Go選項可在自動化系統(tǒng)上提供超快的流程啟動。光刻機的工作原理是將光刻膠涂覆在硅片上,然后將掩模放置在光刻膠上方,通過光學(xué)系統(tǒng)將光線聚焦在掩模上。

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EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù)轉(zhuǎn)速:蕞高10krpm加速速度:蕞高10krpm噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴;開發(fā)模塊-分配選項水坑顯影/噴霧顯影EVG101光刻膠處理系統(tǒng);附加模塊的選項:預(yù)對準(zhǔn):機械系統(tǒng)控制參數(shù):操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器靈活的流程定義/易于拖放的程序編程并行處理多個作業(yè)/實時遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KRHERCULES的橋接工具系統(tǒng)可對多種尺寸的晶圓進行易碎,薄或翹曲的晶圓處理。官方授權(quán)經(jīng)銷光刻機學(xué)校會用嗎

我們可以根據(jù)您的需求提供進行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。安徽EVG6200光刻機

EVG的光刻機技術(shù):EVG在光刻技術(shù)上的關(guān)鍵能力在于其掩模對準(zhǔn)器的高產(chǎn)能,接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內(nèi)部處理的相關(guān)知識。EVG的所有光刻設(shè)備平臺均支持300毫米的晶圓,可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并配有用于從上到下的側(cè)面對準(zhǔn)驗證的度量工具。EVG不斷展望未來的市場趨勢,因此提供了針對特定應(yīng)用的解決方案,尤其是在光學(xué)3D傳感和光子學(xué)市場中,其無人能比的EVG的工藝和材料專業(yè)知識-源自對各種光刻膠材料進行的廣范優(yōu)化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功重要的因素。安徽EVG6200光刻機