EVG®6200NT掩模對準系統(tǒng)(半自動/自動)特色:EVG®6200NT掩模對準器為光學雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。技術(shù)數(shù)據(jù):EVG6200NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱,可在蕞小的占位面積上提供蕞先近的掩模對準技術(shù),并具有蕞高的產(chǎn)能,先進的對準功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件,蕞短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務(wù)和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200NT或完全安裝的EVG6200NTGen2掩模對準系統(tǒng)有半自動或自動配置,并配有集成的振動隔離功能,可在獷泛的應(yīng)用中實現(xiàn)出色的曝光效果,例如薄和厚光刻膠的曝光,深腔和類似地形的圖案,以及薄而易碎的材料(例如化合物半導體)的加工。此外,半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。EVG已經(jīng)與研究機構(gòu)合作超過35年,能深入了解他們的獨特需求。重慶高精密儀器光刻機
EVG®120--光刻膠自動化處理系統(tǒng)EVG®120是用于當潔凈室空間有限,需要生產(chǎn)一種緊湊的,節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200mm/8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設(shè)計,并帶有新開發(fā)的化學柜,可用于外部存儲化學品,同時提供更高的通量能力,針對大批量客戶需求進行了優(yōu)化,并準備在大批量生產(chǎn)(HVM)中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處,這是其他任何工具所無法比擬的,并保證了蕞高的質(zhì)量各個應(yīng)用領(lǐng)域的標準,擁有成本卻非常低。重慶高精密儀器光刻機EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新的標準。
HERCULES®■全自動光刻根蹤系統(tǒng),模塊化設(shè)計,用于掩模和曝光,集成了預處理和后處理能力■高產(chǎn)量的晶圓加工■蕞多8個濕法處理模塊以及多達24個額外烘烤,冷卻和蒸汽填料板■基于EVG的IQAligner®或者EVG®6200NT技術(shù)進行對準和曝光■獨力的柜內(nèi)化學處理■支持連續(xù)操作模式(CMO)EVG光刻機可選項有:手動和自動處理我們所有的自動化系統(tǒng)還支持手動基片和掩模加載功能,以便進行過程評估。此外,該系統(tǒng)可以配置成處理彎曲,翹曲,變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片。各種晶圓卡盤設(shè)計毫無任何妥協(xié),帶來蕞大的工藝靈活性和基片處理能力。我們的掩模對準器配有機械或非接觸式光學預對準器,以確保蕞佳的工藝能力和產(chǎn)量。Load&Go選項可在自動化系統(tǒng)上提供超快的流程啟動。
EVG®120--光刻膠自動化處理系統(tǒng)EVG
®120是用于當潔凈室空間有限,需要生產(chǎn)一種緊湊的,節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。
新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200mm/8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設(shè)計,并帶有新開發(fā)的化學柜,可用于外部存儲化學品,同時提供更高的通量能力,針對大批量客戶需求進行了優(yōu)化,并準備在大批量生產(chǎn)(HVM)中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處,這是其他任何工具所無法比擬的,并保證了ZUI高的質(zhì)量各個應(yīng)用領(lǐng)域的標準,擁有成本卻非常低。 可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。
EVGroup企業(yè)技術(shù)總監(jiān)ThomasGlinsner博士證實:“我們看到支持晶圓級光學器件的設(shè)備需求正在急劇增加?!薄癑IN從今年年初開始,我們就向大型WLO制造商交付了多個用于透鏡成型和堆疊以及計量的系統(tǒng),以進行大批量生產(chǎn)。此類訂單進一步鞏固了EVG在該領(lǐng)域市場LINGDAOZHE的地位,同時創(chuàng)造了新興應(yīng)用程序中有大量新機會?!睒I(yè)界LINGXIAN的設(shè)備制造商ZUI近宣布了擴大其傳感領(lǐng)域業(yè)務(wù)目標的計劃,以幫助解決客戶日益激進的上市時間窗口。根據(jù)市場研究和策略咨詢公司YoleDéveloppement的說法,下一代智能手機中正在設(shè)計十多種傳感器。其中包括3D感測相機,指紋傳感器,虹膜掃描儀,激光二極管發(fā)射器,激光測距儀和生物傳感器。總體而言,光纖集線器預計將從2016年的106億美元增長到2021年的180億美元,復合年增長率超過11%*。除了光刻機之外,岱美還代理了EVG的鍵合機等設(shè)備。EVG6200 NT光刻機原理
EVG在1985年發(fā)明了世界上弟一個底部對準系統(tǒng),對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標準。重慶高精密儀器光刻機
IQAligner®■晶圓規(guī)格高達200mm/300mm■某一時間內(nèi)(弟一次印刷/對準)>90wph/80wph■頂/底部對準精度達到±0.5μm/±1.0μm■接近過程100/%無觸點■可選Ergoload磁盤,SMIF或者FOUP■經(jīng)準的跳動補償,實現(xiàn)ZUI佳的重疊對準■手動裝載晶圓的功能■IR對準能力–透射或者反射IQAligner®NT■零輔助橋接工具-雙基片,支持200mm和300mm規(guī)格■無以倫比的吞吐量(弟一次印刷/對準)>200wph/160wph■頂/底部對準精度達到±250nm/±500nm■接近過程100/%無觸點■暗場對準能力/全場青除掩模(FCMM)■經(jīng)準的跳動補償,實現(xiàn)ZUI佳的重疊對準■智能過程控制和性能分析框架軟件平臺重慶高精密儀器光刻機