晶片輪廓儀

輪廓儀產(chǎn)品概述：NanoX-2000/3000系列3D光學(xué)干涉輪廓儀建立在移相干涉測(cè)量（PSI）、白光垂直掃描干涉測(cè)量（VSI）和單色光垂直掃描干涉測(cè)量（CSI）等技術(shù)的基礎(chǔ)上，以其納米級(jí)測(cè)量準(zhǔn)確度和重復(fù)性（穩(wěn)定性）定量地反映出被測(cè)件的表面粗糙度、表面輪廓、臺(tái)階高度、關(guān)鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應(yīng)用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術(shù)、材料、太陽(yáng)能電池技術(shù)等領(lǐng)域。想要了解更多的信息，請(qǐng)聯(lián)系我們岱美儀器。產(chǎn)能 : 45s/點(diǎn) （移動(dòng) + 聚焦 + 測(cè)量）（掃描范圍 50um）。晶片輪廓儀

比較橢圓偏振儀和光譜反射儀光譜橢圓偏振儀(SE)和光譜反射儀(SR)都是利用分析反射光確定電介質(zhì)，半導(dǎo)體，和金屬薄膜的厚度和折射率。兩者的主要區(qū)別在于橢偏儀測(cè)量小角度從薄膜反射的光,而光譜反射儀測(cè)量從薄膜垂直反射的光。獲取反射光譜指南入射光角度的不同造成兩種技術(shù)在成本，復(fù)雜度，和測(cè)量能力上的不同。由于橢偏儀的光從一個(gè)角度入射，所以一定要分析反射光的偏振和強(qiáng)度，使得橢偏儀對(duì)超薄和復(fù)雜的薄膜堆有較強(qiáng)的測(cè)量能力。然而，偏振分析意味著需要昂貴的精密移動(dòng)光學(xué)儀器。光譜反射儀測(cè)量的是垂直光，它忽略偏振效應(yīng)（絕大多數(shù)薄膜都是旋轉(zhuǎn)對(duì)稱）。因?yàn)椴簧婕叭魏我苿?dòng)設(shè)備，光譜反射儀成為簡(jiǎn)單低成本的儀器。光譜反射儀可以很容易整合加入更強(qiáng)大透光率分析。從下面表格可以看出,光譜反射儀通常是薄膜厚度超過(guò)10um的手選，而橢偏儀側(cè)重薄于10nm的膜厚。在10nm到10um厚度之間，兩種技術(shù)都可用。而且具有快速，簡(jiǎn)便，成本低特點(diǎn)的光譜反射儀通常是更好的選擇。光譜反射率光譜橢圓偏振儀厚度測(cè)量范圍1nm-1mm(非金屬)-50nm(金屬)*-(非金屬)-50nm(金屬)測(cè)量折射率的厚度要求>20nm(非金屬)5nm-50nm(金屬)>5nm(非金屬)>。碳化硅輪廓儀代理價(jià)格當(dāng)激光或光電傳感器沿著物體表面移動(dòng)時(shí)，輪廓儀會(huì)記錄下物體表面的高度或位置信息。

NanoX-80003D輪廓測(cè)量主要技術(shù)參數(shù)3D測(cè)量主要技術(shù)指標(biāo)（1）：測(cè)量模式：PSI+VSI+CSIZ軸測(cè)量范圍：大行程PZT掃描（300um標(biāo)配/500um選配）10mm精密電機(jī)拓展掃描CCD相機(jī)：1920x1200高速相機(jī)（標(biāo)配）干涉物鏡：（標(biāo)配）,20X,50X,100X(NIKON)物鏡切換：5孔電動(dòng)鼻切換FOV：1100x700um(10X物鏡),220x140um(50X物鏡)Z軸聚焦：高精密直線平臺(tái)自動(dòng)聚焦照明系統(tǒng)：高效長(zhǎng)壽白光LED+濾色鏡片電動(dòng)切換（綠色/藍(lán)色）傾斜調(diào)節(jié)：±5°電動(dòng)調(diào)節(jié)橫向分辨率：≥μm（與所配物鏡有關(guān)）3D測(cè)量主要技術(shù)指標(biāo)（2）：垂直掃描速度：PSI:<10s，VSI/CSI：<38um/s高度測(cè)量范圍：–10mm表面反射率：>(1σ)臺(tái)階高重復(fù)性：(1σ)VSI/CSI：垂直分辨率<(1σ，10um臺(tái)階高)。

關(guān)于三坐標(biāo)測(cè)量輪廓度及粗糙度三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)是不能測(cè)量粗糙度的，至于測(cè)量零件的表面輪廓，要視三坐標(biāo)的測(cè)量精度及零件表面輪廓度的要求了，如果你的三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)精度比較高，但零件輪廓度要求不可，是可以用三坐標(biāo)來(lái)代替的。一般三坐標(biāo)精度都在2-3um左右，而輪廓儀都在2um以內(nèi)，還有就是三坐標(biāo)可以測(cè)量大尺寸零件的輪廓，因?yàn)樗旋堥T(mén)式三坐標(biāo)和關(guān)節(jié)臂三坐標(biāo)，而輪廓儀主要是用來(lái)測(cè)量一些小的精密零件輪廓尺寸的，加上粗糙度模塊也可以測(cè)量粗糙度。幾何特征（關(guān)鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和集體，特征圖形的位置和數(shù)量等）。

滿足您需求的輪廓儀使用范圍廣:兼容多種測(cè)量和觀察需求保護(hù)性:非接觸式光學(xué)輪廓儀耐用性更強(qiáng)，使用無(wú)損可操作性:一鍵式操作，操作更簡(jiǎn)單，更方便智能性:特殊形狀能夠只能計(jì)算特征參數(shù)個(gè)性化:定制化客戶報(bào)告模式更好用戶體驗(yàn)：迅捷的售后服務(wù)，個(gè)性化應(yīng)用軟件支持1.精度高,壽命長(zhǎng)---采用超高精度氣浮導(dǎo)軌作為直線測(cè)量基準(zhǔn)，具有穩(wěn)定性好、承載大、勇不磨損等優(yōu)點(diǎn)，達(dá)到國(guó)內(nèi)同類產(chǎn)品較高精度。2.高精度光柵尺及進(jìn)口采集卡---保證數(shù)據(jù)采樣分辨率，準(zhǔn)確度高，穩(wěn)定性好。（網(wǎng)絡(luò)）我們的表面三位微觀形貌的此類方法非常豐富，通常分為接觸時(shí)和非接觸時(shí)兩種，其中以非接觸式測(cè)量方法為主。安徽輪廓儀美元價(jià)

輪廓儀對(duì)載物臺(tái)xy行程為140*110mm（可擴(kuò)展），Z向測(cè)量范圍ZUI大可達(dá)10mm。晶片輪廓儀

如何正確使用輪廓儀準(zhǔn)備工作1.測(cè)量前準(zhǔn)備。2.開(kāi)啟電腦、打開(kāi)機(jī)器電源開(kāi)關(guān)、檢查機(jī)器啟動(dòng)是否正常。3.擦凈工件被測(cè)表面。測(cè)量1.將測(cè)針正確、平穩(wěn)、可靠地移動(dòng)在工件被測(cè)表面上。2.工件固定確認(rèn)工件不會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)或者其它因素導(dǎo)致測(cè)針與工件相撞的情況出現(xiàn)3.在儀器上設(shè)置所需的測(cè)量條件。4.開(kāi)始測(cè)量。測(cè)量過(guò)程中不可觸摸工件更不可人為震動(dòng)桌子的情況產(chǎn)生。5.測(cè)量完畢，根據(jù)圖紙對(duì)結(jié)果進(jìn)行分析，標(biāo)出結(jié)果，并保存、打印。輪廓的角度處理:角度處理：兩直線夾角、直線與Y軸夾角、直線與X軸夾角點(diǎn)線處理：兩直線交點(diǎn)、交點(diǎn)到直線距離、交點(diǎn)到交點(diǎn)距離、交點(diǎn)到圓心距離、交點(diǎn)到點(diǎn)距離圓處理：圓心距離、圓心到直線的距離、交點(diǎn)到圓心的距離、直線到切點(diǎn)的距離線處理：直線度、凸度、LG凸度、對(duì)數(shù)曲線晶片輪廓儀