臺積電光刻機(jī)干涉測量應(yīng)用

   EVG®105—晶圓烘烤模塊設(shè)計(jì)理念：單機(jī)EVG®105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設(shè)計(jì)。特點(diǎn)：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)?？删幊痰慕咏N可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的蕞佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時(shí)處理300mm的晶圓尺寸或4個100mm的晶圓。特征獨(dú)力烘烤模塊晶片尺寸蕞大為300毫米，或同時(shí)蕞多四個100毫米晶片溫度均勻性≤±1°C@100°C，蕞高250°C烘烤溫度用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷烘烤定時(shí)器基材真空（直接接觸烘烤）N2吹掃和近程烘烤0-1mm距離晶片至加熱板可選不規(guī)則形狀的基材技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米烤盤：溫度范圍：≤250°C手動將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙。新型的EVG120帶有通用和全自動光刻膠處理工具，能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200 mm / 8“的基片。臺積電光刻機(jī)干涉測量應(yīng)用

EVG®150光刻膠處理系統(tǒng)分配選項(xiàng)：各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000cP的粘度液體底漆/預(yù)濕/洗盤去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸超音波附加模塊選項(xiàng)預(yù)對準(zhǔn)：光學(xué)/機(jī)械ID讀取器：條形碼，字母數(shù)字，數(shù)據(jù)矩陣系統(tǒng)控制：操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器靈活的流程定義/易于拖放的程序編程并行處理多個作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR芯片光刻機(jī)EVG光刻機(jī)的掩模對準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過客戶現(xiàn)場驗(yàn)證，安裝并集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中。

我們的研發(fā)實(shí)力：EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨(dú)特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供zhuo越的技術(shù)和*大的靈活性，使大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個研究項(xiàng)目和應(yīng)用項(xiàng)目。此外，研發(fā)設(shè)備與EVG的合心技術(shù)平臺無縫集成，這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個制造鏈。研發(fā)和權(quán)面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶的需求為導(dǎo)向，研發(fā)才具有價(jià)值，也是我們不斷前進(jìn)的動力。

IQAligner特征：晶圓/基板尺寸從小到200mm/8''由于外部晶圓楔形測量，實(shí)現(xiàn)了非接觸式接近模式增強(qiáng)的振動隔離，有效減少誤差各種對準(zhǔn)功能提高了過程靈活性跳動控制對準(zhǔn)功能，提高了效率多種晶圓尺寸的易碎，薄或翹曲的晶圓處理高地表形貌晶圓加工經(jīng)驗(yàn)手動基板裝載能力遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS/GEM兼容性IQAligner附加功能：紅外對準(zhǔn)–透射和/或反射IQAligner技術(shù)數(shù)據(jù)：楔形補(bǔ)償：全自動軟件控制非接觸式先進(jìn)的對準(zhǔn)功能：自動對準(zhǔn)；大間隙對準(zhǔn)；跳動控制對準(zhǔn)；動態(tài)對準(zhǔn)EVG的CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗，并提高光刻膠涂層的均勻性。

EVG120特征2：先進(jìn)且經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量；工藝技術(shù)桌越和開發(fā)服務(wù)：多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[FrameworkSWPlatform]用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能設(shè)備和過程性能根蹤功能；并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能；智能處理功能；發(fā)生和警報(bào)分析；智能維護(hù)管理和根蹤；技術(shù)數(shù)據(jù)：可用模塊；旋涂/OmniSpray®/開發(fā)；烤/冷；晶圓處理選項(xiàng)：單/雙EE/邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)；彎曲/翹曲/薄晶圓處理。EVG610 掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)，支持的晶圓尺寸：100 mm / 150 mm / 200 mm。晶圓片光刻機(jī)研發(fā)可以用嗎

我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。臺積電光刻機(jī)干涉測量應(yīng)用

EVG6200NT附加功能：鍵對準(zhǔn)紅外對準(zhǔn)納米壓印光刻（NIL）EVG6200NT技術(shù)數(shù)據(jù)：曝光源汞光源/紫外線LED光源先進(jìn)的對準(zhǔn)功能手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗(yàn)證自動對準(zhǔn)動態(tài)對準(zhǔn)/自動邊緣對準(zhǔn)對準(zhǔn)偏移校正算法EVG6200NT產(chǎn)能：全自動：弟一批生產(chǎn)量：每小時(shí)180片全自動：吞吐量對準(zhǔn)：每小時(shí)140片晶圓晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米對準(zhǔn)方式：上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5μm底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0μm紅外校準(zhǔn)：≤±2,0μm/具體取決于基板材料鍵對準(zhǔn)：≤±2,0μmNIL對準(zhǔn)：≤±3.0μm曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式楔形補(bǔ)償：全自動軟件控制曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光系統(tǒng)控制操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理納米壓印光刻技術(shù)：SmartNIL臺積電光刻機(jī)干涉測量應(yīng)用

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司是一家有著雄厚實(shí)力背景、信譽(yù)可靠、勵精圖治、展望未來、有夢想有目標(biāo)，有組織有體系的公司，堅(jiān)持于帶領(lǐng)員工在未來的道路上大放光明，攜手共畫藍(lán)圖，在上海市等地區(qū)的儀器儀表行業(yè)中積累了大批忠誠的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ)，也希望未來公司能成為*****，努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強(qiáng)不息，斗志昂揚(yáng)的的企業(yè)精神將**岱美儀器技術(shù)服務(wù)供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌，共創(chuàng)佳績，一直以來，公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠實(shí)守信的方針，員工精誠努力，協(xié)同奮取，以品質(zhì)、服務(wù)來贏得市場，我們一直在路上！