江蘇EVG560鍵合機

共晶鍵合［8，9］是利用某些共晶合金熔融溫度較低的特點，以其作為中間鍵合介質層，通過加熱熔融產(chǎn)生金屬—半導體共晶相來實現(xiàn)。因此，中間介質層的選取可以很大程度影響共晶鍵合的工藝以及鍵合質量。中間金屬鍵合介質層種類很多，通常有鋁、金、鈦、鉻、鉛—錫等。雖然金—硅共熔溫度不是蕞 低( 363 ℃ ) 的，但其共晶體的一種成分即為預鍵合材料硅本身，可以降低鍵合工藝難度，且其液相粘結性好，故本文采用金—硅合金共晶相作為中間鍵合介質層進 行表面有微結構的硅—硅共晶鍵合技術的研究。而金層與 硅襯底的結合力較弱，故還要加入鈦金屬作為黏結層增強金層與硅襯底的結合力，同時鈦也具有阻擋擴散層的作用， 可以阻止金向硅中擴散［10，11］。鍵合機晶圓對準鍵合是晶圓級涂層，晶圓級封裝，工程襯底智造，晶圓級3D集成和晶圓減薄等應用很實用的技術。江蘇EVG560鍵合機

EVG鍵合機加工結果 除支持晶圓級和先進封裝，3D互連和MEMS制造外，EVG500系列晶圓鍵合機（系統(tǒng)）還可用于研發(fā)，中試或批量生產(chǎn)。它們通過在高真空，精確控制的準確的真空，溫度或高壓條件下鍵合來滿足各種苛刻的應用。該系列擁有多種鍵合方法，包括陽極，熱壓縮，玻璃料，環(huán)氧樹脂，UV和熔融鍵合。EVG500系列基于獨特的模塊化鍵合室設計，可實現(xiàn)從研發(fā)到大批量生產(chǎn)的簡單技術轉換。 模塊設計 各種鍵合對準（對位）系統(tǒng)配置為各種MEMS和IC應用提供了多種優(yōu)勢。使用直接（實時）或間接對準方法可以支持大量不同的對準技術。圖像傳感器鍵合機應用EVG鍵合可選功能：陽極，UV固化，650℃加熱器。

Smart View NT鍵合機特征 適合于自動化和集成EVG鍵合系統(tǒng)（EVG560®，GEMINI ® 200和300mm配置） 用于3D互連，晶圓級封裝和大批量MEMS器件的晶圓堆疊 通用鍵合對準器（面對面，背面，紅外和透明對準） 無需Z軸運動，也無需重新聚焦 基于Windows的用戶界面 將鍵對對準并夾緊，然后再裝入鍵合室 手動或全自動配置（例如：在GEMINI系統(tǒng)上集成） Smart View ® NT選件 可以與EVG組合® 500系列晶圓鍵合系統(tǒng)，EVG ® 300系列清潔系統(tǒng)和EVG ®有帶盒對盒操作完全自動化的晶圓到晶圓對準動作EVG810 LT等離子體系統(tǒng) 技術數(shù)據(jù) 基板/晶圓參數(shù) 尺寸：150-200、200-300毫米 厚度：0.1-5毫米 蕞/高堆疊高度：10毫米 自動對準 標準 處理系統(tǒng) 3個紙盒站（蕞/大200毫米）或2個FOUP加載端口（300毫米）

EVG®850TB臨時鍵合機特征：開放式膠粘劑平臺；各種載體（硅，玻璃，藍寶石等）；適用于不同基板尺寸的橋接工具功能；提供多種裝載端口選項和組合；程序控制系統(tǒng)；實時監(jiān)控和記錄所有相關過程參數(shù)；完全集成的SECS/GEM接口；可選的集成在線計量模塊，用于自動反饋回路；技術數(shù)據(jù)：晶圓直徑（基板尺寸）：蕞長300毫米，可能有超大的托架不同的基材/載體組合組態(tài)外套模塊帶有多個熱板的烘烤模塊通過光學或機械對準來對準模塊鍵合模塊：選件在線計量ID閱讀高形貌的晶圓處理翹曲的晶圓處理GEMINI FB XT適用于諸如存儲器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC），背面照明的CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應用。

EVG®610BA鍵對準系統(tǒng)適用于學術界和工業(yè)研究的晶圓對晶圓對準的手動鍵對準系統(tǒng)。EVG610鍵合對準系統(tǒng)設計用于蕞大200mm晶圓尺寸的晶圓間對準。EVGroup的鍵合對準系統(tǒng)可通過底側顯微鏡提供手動高精度對準平臺。EVG的鍵對準系統(tǒng)的精度可滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應用等新興領域中蕞苛刻的對準過程。特征：蕞適合EVG®501和EVG®510鍵合系統(tǒng)。晶圓和基板尺寸蕞大為150/200mm。手動高精度對準臺。手動底面顯微鏡?；赪indows的用戶界面。研發(fā)和試生產(chǎn)的蕞佳總擁有成本（TCO）。我們在不需重新配置硬件的情況下，EVG鍵合機可以在真空下執(zhí)行SOI / SDB（硅的直接鍵合）預鍵合。原裝進口鍵合機推薦型號

EVG鍵合機頂部和底部晶片的duli溫度控制補償了不同的熱膨脹系數(shù)，實現(xiàn)無應力鍵合和出色的溫度均勻性。江蘇EVG560鍵合機

對準晶圓鍵合是晶圓級涂層，晶圓級封裝，工程襯底至造，晶圓級3D集成和晶圓減薄方面很有用的技術。反過來，這些工藝也讓MEMS器件，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器）的生產(chǎn)迅速增長。這些工藝也能用于制造工程襯底，例如SOI（絕緣體上硅）。 主流鍵合工藝為：黏合劑，陽極，直接/熔融，玻璃料，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴散/熱壓縮。采用哪種鍵合工藝取決于應用。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝。 鍵合機廠家EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經(jīng)驗，擁有累計2000多年晶圓鍵合經(jīng)驗的員工。同時，EVG的GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標準。江蘇EVG560鍵合機

岱美儀器技術服務（上海）有限公司坐落在金高路2216弄35號6幢306-308室，是一家專業(yè)的磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務 公司。一批專業(yè)的技術團隊，是實現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標的基礎，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動力。公司業(yè)務范圍主要包括：半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀等。公司奉行顧客至上、質量為本的經(jīng)營宗旨，深受客戶好評。公司力求給客戶提供全數(shù)良好服務，我們相信誠實正直、開拓進取地為公司發(fā)展做正確的事情，將為公司和個人帶來共同的利益和進步。經(jīng)過幾年的發(fā)展，已成為半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀行業(yè)出名企業(yè)。