晶圓片膜厚儀國內(nèi)代理

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-04-24

軟件升級(jí)提供專門用途的軟件。UPG-RT-to-Thickness升級(jí)的厚度求解軟件,需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級(jí)的折射率求解軟件,需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為F10-AR升級(jí)的FFT硬涂層厚度測(cè)量軟件。包括TS-Hardcoat-4um厚度標(biāo)準(zhǔn)。厚度測(cè)量范圍。UPG-RT-to-Color&Regions升級(jí)的色彩與光譜區(qū)域分析軟件,需要UPG-Spec-to-RT。其他:手提電腦手提電腦預(yù)裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統(tǒng)的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通,"conflat、雙出入孔SMA,并通過泄漏測(cè)試。LensPaper-CenterHole中間開孔鏡頭紙,用于保護(hù)面朝下的樣品,5本各100張。FSM413SP半自動(dòng)機(jī)臺(tái)人工取放芯片。晶圓片膜厚儀國內(nèi)代理

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平臺(tái)和平臺(tái)附件標(biāo)準(zhǔn)和磚用平臺(tái)。CS-1可升級(jí)接觸式SS-3樣品臺(tái),可測(cè)波長范圍190-1700nmSS-36“×6”樣品平臺(tái),F(xiàn)20系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)配置??烧{(diào)節(jié)鏡頭高度,103mm進(jìn)深。適用所有波長范圍。SS-3-88“×8”樣品平臺(tái)。可調(diào)節(jié)鏡頭高度,139mm進(jìn)深。適用所有波長范圍。SS-3-24F20的24“×24”樣品平臺(tái)??烧{(diào)節(jié)鏡頭高度,550mm進(jìn)深。適用所有波長范圍。SS-56"x6"吋樣品臺(tái),具有可調(diào)整焦距的反射光學(xué)配件,需搭配具有APC接頭的光纖,全波長范圍使用樣品壓重-SS-3-50樣品壓重SS-3平臺(tái),50mmx50mm樣品壓重-SS-3-110樣品壓重SS-3平臺(tái),110mmx110mm重慶膜厚儀聯(lián)系電話幾乎任何形狀的樣品厚度和折射率的自動(dòng)測(cè)繪。人工加載或機(jī)器人加載均可。

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光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當(dāng)堅(jiān)固的,但是光纖不能經(jīng)常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令,以及簡單的維修工具,新的和舊風(fēng)格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長,直徑200um的光纖,兩端配備SMA接頭。米長,分叉反射探頭。通用附件攜帶箱等。手提電腦手提電腦預(yù)裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統(tǒng)的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通,"conflat、雙出入孔SMA,并通過泄漏測(cè)試。LensPaper-CenterHole中間開孔鏡頭紙,用于保護(hù)面朝下的樣品,5本各100張。

(光刻膠)polyerlayers(高分子聚合物層)polymide(聚酰亞胺)polysilicon(多晶硅)amorphoussilicon(非晶硅)基底實(shí)例:對(duì)于厚度測(cè)量,大多數(shù)情況下所要求的只是一塊光滑、反射的基底。對(duì)于光學(xué)常數(shù)測(cè)量,需要一塊平整的鏡面反射基底;如果基底是透明的,基底背面需要進(jìn)行處理使之不能反射。包括:silicon(硅)glass(玻璃)aluminum(鋁)gaas(砷化鎵)steel(鋼)polycarbonate(聚碳酸脂)polymerfilms(高分子聚合物膜)應(yīng)用半導(dǎo)體制造液晶顯示器光學(xué)鍍膜photoresist光刻膠oxides氧化物nitrides氮化物cellgaps液晶間隙polyimide聚酰亞胺ito納米銦錫金屬氧化物hardnesscoatings硬鍍膜anti-reflectioncoatings增透鍍膜filters濾光f20使用**仿真活動(dòng)來分析光譜反射率數(shù)據(jù)。標(biāo)準(zhǔn)配置和規(guī)格F20-UVF20F20-NIRF20-EXR只測(cè)試厚度1nm~40μm15nm~100μm100nm~250μm15nm~250μm測(cè)試厚度和n&k值50nmandup100nmandup300nmandup100nmandup波長范圍200-1100nm380-1100nm950-1700nm380-1700nm準(zhǔn)確度大于%或2nm精度1A2A1A穩(wěn)定性光斑大小20μm至可選樣品大小1mm至300mm及更大探測(cè)器類型1250-元素硅陣列512-元素砷化銦鎵1000-元素硅&512-砷化銦鎵陣列光源鎢鹵素?zé)?。F3-sX 系列測(cè)厚范圍:10μm - 3mm;波長:960-1580nm。

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F54自動(dòng)化薄膜測(cè)繪FilmetricsF54系列的產(chǎn)品能以一個(gè)電動(dòng)R-Theta平臺(tái)自動(dòng)移動(dòng)到選定的測(cè)量點(diǎn)以每秒測(cè)繪兩個(gè)點(diǎn)的速度快速的測(cè)繪薄膜厚度,樣品直徑達(dá)450毫米可選擇數(shù)十種內(nèi)建之同心圓,矩形,或線性圖案模式,或自行建立無數(shù)量限制之測(cè)量點(diǎn).瑾需具備基本電腦技能的任何人可在數(shù)分鐘內(nèi)自行建立配方F54自動(dòng)化薄膜測(cè)繪只需聯(lián)結(jié)設(shè)備到您運(yùn)行Windows?系統(tǒng)計(jì)算機(jī)的USB端口,可在幾分鐘輕松設(shè)置不同的型號(hào)主要是由厚度和波長范圍作為區(qū)別。通常較薄的膜需要較短波長作測(cè)量(如F54-UV)用來測(cè)量較薄的膜,而較長的波長可以用來測(cè)量更厚,更粗糙,或更不透明的薄膜F20-XT膜厚范圍:0.2μm - 450μm;波長:1440-1690nm。碳化硅膜厚儀美元價(jià)格

要想成功測(cè)量光刻膠要面對(duì)一些獨(dú)特的挑戰(zhàn), 而 Filmetrics 自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)成功地解決這些問題。晶圓片膜厚儀國內(nèi)代理

  其可測(cè)量薄膜厚度在1nm到1mm之間,測(cè)量精度高達(dá)1埃,測(cè)量穩(wěn)定性高達(dá),測(cè)量時(shí)間只需一到二秒,并有手動(dòng)及自動(dòng)機(jī)型可選??蓱?yīng)用領(lǐng)域包括:生物醫(yī)學(xué)(Biomedical),液晶顯示(Displays),硬涂層(Hardcoats),金屬膜(Metal),眼鏡涂層(Ophthalmic),聚對(duì)二甲笨(Parylene),電路板(PCBs&PWBs),多孔硅(PorousSilicon),光阻材料(ThickResist),半導(dǎo)體材料(Semiconductors),太陽光伏(Solarphotovoltaics),真空鍍層(VacuumCoatings),圈筒檢查(Webinspectionapplications)等。通過Filmetrics膜厚測(cè)量儀*新反射式光譜測(cè)量技術(shù),*多4層透明薄膜厚度、n、k值及粗糙度能在數(shù)秒鐘測(cè)得。其應(yīng)用光泛,例如:半導(dǎo)體工業(yè):光阻、氧化物、氮化物。LCD工業(yè):間距(cellgaps),ito電極、polyimide保護(hù)膜。光電鍍膜應(yīng)用:硬化鍍膜、抗反射鍍膜、過濾片。極易操作、快速、準(zhǔn)確、機(jī)身輕巧及價(jià)格便宜為其主要優(yōu)點(diǎn),F(xiàn)ilmetrics提供以下型號(hào)以供選擇:F20:這簡單入門型號(hào)有三種不同波長選擇(由220nm紫外線區(qū)至1700nm近紅外線區(qū))為任意攜帶型,可以實(shí)現(xiàn)反射、膜厚、n、k值測(cè)量。F30:這型號(hào)可安裝在任何真空鍍膜機(jī)腔體外的窗口??蓪?shí)時(shí)監(jiān)控長晶速度、實(shí)時(shí)提供膜厚、n、k值。并可切定某一波長或固定測(cè)量時(shí)間間距。晶圓片膜厚儀國內(nèi)代理

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