IQAligner®NT曝光設(shè)定:硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式楔形補(bǔ)償:全自動(dòng)軟件控制;非接觸式IQAligner®NT曝光選項(xiàng):間隔曝光/洪水曝光先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能:自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)暗場(chǎng)對(duì)準(zhǔn)功能/完整的明場(chǎng)掩模移動(dòng)(FCMM)大間隙對(duì)準(zhǔn)跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn)IQAligner®NT系統(tǒng)控制:操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除如果您需要確認(rèn)準(zhǔn)確的產(chǎn)品的信息,請(qǐng)聯(lián)系我們。如果需要鍵合機(jī),請(qǐng)看官網(wǎng)信息。OmniSpray涂層技術(shù)是對(duì)高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層。廣東半導(dǎo)體光刻機(jī)
EVG®105—晶圓烘烤模塊設(shè)計(jì)理念:單機(jī)EVG®105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設(shè)計(jì)。特點(diǎn):可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤,曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)??删幊痰慕咏N可提供對(duì)光刻膠硬化過程和溫度曲線的蕞佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時(shí)處理300mm的晶圓尺寸或4個(gè)100mm的晶圓。特征獨(dú)力烘烤模塊晶片尺寸蕞大為300毫米,或同時(shí)蕞多四個(gè)100毫米晶片溫度均勻性≤±1°C@100°C,蕞高250°C烘烤溫度用于手動(dòng)和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷烘烤定時(shí)器基材真空(直接接觸烘烤)N2吹掃和近程烘烤0-1mm距離晶片至加熱板可選不規(guī)則形狀的基材技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米烤盤:溫度范圍:≤250°C手動(dòng)將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙。氮化鎵光刻機(jī)推薦產(chǎn)品EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動(dòng)到自動(dòng)的基片處理,能夠?qū)崿F(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)。
EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù):可用模塊:旋涂/OmniSpray®/開發(fā)分配選項(xiàng):各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達(dá)52000cP的粘度;液體底漆/預(yù)濕/洗盤;去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR);恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)。智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能(框架軟件平臺(tái))用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能,提高效率設(shè)備和過程性能跟宗功能:智能處理功能;事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟宗晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米
IQAligner工業(yè)自動(dòng)化功能:盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)200毫米對(duì)準(zhǔn)方式:上側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5μm底側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±1,0μm紅外校準(zhǔn):≤±2,0μm/具體取決于基板材料曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式曝光選項(xiàng):間隔曝光/洪水曝光系統(tǒng)控制操作系統(tǒng):Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除產(chǎn)能全自動(dòng):弟一批生產(chǎn)量:每小時(shí)85片全自動(dòng):吞吐量對(duì)準(zhǔn):每小時(shí)80片EVG101是光刻膠處理,EVG105是光刻膠烘焙機(jī),EVG120、EVG150是光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng)。
集成化光刻系統(tǒng)HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合了掩模對(duì)準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理功能的高度自動(dòng)化,完善了EVG光刻產(chǎn)品系列。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺(tái),將EVG已建立的光學(xué)掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與集成的清潔,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。這使HERCULES平臺(tái)變成了“一站式服務(wù)”,在這里將經(jīng)過預(yù)處理的晶圓裝載到工具中,然后返回完全結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過處理的晶圓。目前可以預(yù)定的型號(hào)為:HERCULES。請(qǐng)?jiān)L問官網(wǎng)獲取更多的信息。HERCULES的橋接工具系統(tǒng)可對(duì)多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎,薄或翹曲的晶圓處理。襯底光刻機(jī)有哪些應(yīng)用
在全球范圍內(nèi),我們?yōu)樵S多用戶提供了量產(chǎn)型的光刻機(jī)系統(tǒng),并得到了他們的無數(shù)好評(píng)。廣東半導(dǎo)體光刻機(jī)
這使得可以在工業(yè)水平上開發(fā)新的設(shè)備或工藝,這不僅需要高度的靈活性,而且需要可控和可重復(fù)的處理。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn),并將這些知識(shí)技能整合到EVG100系列中,可以利用我們的工藝知識(shí)為客戶提供支持。光刻膠處理設(shè)備有:EVG101光刻膠處理,EVG105光刻膠烘焙機(jī),EVG120光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng);EVG150光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng)。如果您需要了解每個(gè)型號(hào)的特點(diǎn)和參數(shù),請(qǐng)聯(lián)系我們,我們會(huì)給您提供蕞新的資料?;蛘咴L問我們的官網(wǎng)獲取相關(guān)信息。廣東半導(dǎo)體光刻機(jī)
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司一直專注于磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測(cè)試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù) ,是一家儀器儀表的企業(yè),擁有自己**的技術(shù)體系。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才,以不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力,加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括:半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測(cè)量儀等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營宗旨,深受客戶好評(píng)。公司力求給客戶提供全數(shù)良好服務(wù),我們相信誠實(shí)正直、開拓進(jìn)取地為公司發(fā)展做正確的事情,將為公司和個(gè)人帶來共同的利益和進(jìn)步。經(jīng)過幾年的發(fā)展,已成為半導(dǎo)體工藝設(shè)備,半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備,光刻機(jī) 鍵合機(jī),膜厚測(cè)量儀行業(yè)出名企業(yè)。