LDI技術(shù)的工作原理基于高能激光束直接照射在曝光介質(zhì)上的原理，實(shí)現(xiàn)了高分辨率、高精度的圖形成像。通過省去底片工序，LDI技術(shù)不僅明顯提高了生產(chǎn)效率，還避免了與底片相關(guān)的一系列問題。在高速印刷PCB電路板中，LDI技術(shù)起到了至關(guān)重要的作用。與傳統(tǒng)的掩膜曝光工藝相比，LDI技術(shù)不僅推動(dòng)了產(chǎn)能的提高，還促進(jìn)了工藝和設(shè)備的更新。其成像質(zhì)量清晰，適用于PCB制造，*大地提升了產(chǎn)品質(zhì)量。隨著PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，LDI技術(shù)逐漸取代了傳統(tǒng)的掩膜曝光技術(shù)，并擴(kuò)展至太陽能板的生產(chǎn)制造、絲網(wǎng)印刷、3D打印和半導(dǎo)體等多個(gè)領(lǐng)域。

激光器之所以能在共聚焦成像中扮演關(guān)鍵角色，主要得益于其幾個(gè)獨(dú)特優(yōu)勢：1. 高亮度與單色性：激光器發(fā)出的光具有高亮度且單色性好，這意味著光束能量集中，能穿透較厚的生物樣本，同時(shí)減少散射，提高成像清晰度。2. 精確可控性：通過調(diào)節(jié)激光的波長、強(qiáng)度和聚焦點(diǎn)位置，科研人員可以精確地激發(fā)樣本中的特定熒光標(biāo)記分子，實(shí)現(xiàn)三維空間內(nèi)的精確成像，這對于研究細(xì)胞內(nèi)部復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)至關(guān)重要。3. 非侵入性：相比傳統(tǒng)成像方法，共聚焦成像使用的低能量激光對細(xì)胞傷害*小，允許長時(shí)間觀察而不影響細(xì)胞正常生理功能，這對于長期追蹤細(xì)胞變化尤為重要。