中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及前景戰(zhàn)略分析報(bào)告2022-2027年
【報(bào)告編號(hào)】: 373692
【出版時(shí)間】: 2022年8月
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第一章2018-2021年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況探析1
第一節(jié)2018-2021年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)基本特點(diǎn)1
一、市場(chǎng)繁榮帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展1
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢(shì)2
第二節(jié)2018-2021年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)結(jié)構(gòu)分析3
一、全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模3
二、全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)5
第三節(jié)全球主要國(guó)家和地區(qū)發(fā)展分析6
一、美國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析6
二、日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析6
三、臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析7
四、印度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析11
第四節(jié)2022-2027年全球芯片設(shè)計(jì)業(yè)趨勢(shì)探析11
第二章2018-2021年世界典型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)運(yùn)行分析15
第一節(jié)高通（QUALCOMM）15
一、企業(yè)概況15
二、經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析15
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析16
四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析17
第二節(jié)博通（BROADCOM）18
一、企業(yè)概況18
二、2018-2021年經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析18
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析19
四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析20
第三節(jié)英偉達(dá)NVIDIA21
一、企業(yè)概況21
二、經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析21
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析22
四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析23
第四節(jié)新帝（SANDISK）24
一、企業(yè)概況24
二、經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析24
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析24
四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析25
第五節(jié)AMD25
一、企業(yè)概況25
二、經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)分析25
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析26
四、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略分析26
第三章2018-2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析28
第一節(jié)國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析28
一、GDP歷史變動(dòng)軌跡分析28
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動(dòng)軌跡分析31
三、2023年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè)分析32
第二節(jié)2018-2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析47
一、國(guó)貨復(fù)進(jìn)口政策47
二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)政策48
三、各地IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策51
四、數(shù)字電視戰(zhàn)略51
五、外匯管理體制的缺陷53
第三節(jié)2018-2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析56
一、芯片工藝流程56
二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程58
三、我國(guó)技術(shù)創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán)65
四、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)最新進(jìn)展69
第四章2018-2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行形勢(shì)透析70
第一節(jié)2018-2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行總況70
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大70
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高70
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富71
四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問(wèn)題72
第二節(jié)2018-2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析73
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢(shì)73
二、中國(guó)自主標(biāo)準(zhǔn)為國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇74
三、模擬IC和電源管理芯片成為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)熱門產(chǎn)品74
第三節(jié)2018-2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析75
一、2018-2021年行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行75
二、芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀76
三、2017-2022年行業(yè)盈利能力分析76
四、2017-2022年行業(yè)償債能力分析77
五、2017-2022年行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析78
六、2017-2022年行業(yè)發(fā)展能力分析79
第四節(jié)2018-2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展中存在的問(wèn)題80
一、企業(yè)規(guī)模問(wèn)題分析80
二、產(chǎn)業(yè)鏈問(wèn)題分析80
三、資金問(wèn)題分析80
四、人才問(wèn)題分析81
五、發(fā)展的建議與措施81
第五章2018-2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析83
第一節(jié)2018-2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析83
一、中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)消費(fèi)規(guī)模分析83
二、主要行業(yè)對(duì)芯片的需求統(tǒng)計(jì)分析83
第二節(jié)2018-2021年中國(guó)芯片制造市場(chǎng)生產(chǎn)狀況分析85
一、芯片的產(chǎn)量分析85
二、芯片的產(chǎn)能分析86
三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析89
第三節(jié)2018-2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較90
一、長(zhǎng)三角、珠三角及環(huán)渤海地區(qū)90
二、北京90
三、上海90
四、深圳90
五、無(wú)錫90
六、蘇州91
第六章2018-2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析92
第一節(jié)2018-2021年中國(guó)芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展局勢(shì)分析92
一、生物芯片92
二、通信芯片93
三、顯示芯片94
四、數(shù)字電視芯片94
五、4G芯片97
第二節(jié)電子芯片市場(chǎng)98
一、電子芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)98
二、電子芯片市場(chǎng)特點(diǎn)98
三、電子芯片市場(chǎng)規(guī)模98
四、2022-2027年電子芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)100
第三節(jié)通訊芯片市場(chǎng)101
一、通訊芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)101
二、通訊芯片市場(chǎng)特點(diǎn)102
三、通訊芯片市場(chǎng)規(guī)模102
四、2022-2027年通訊芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)104
第四節(jié)汽車芯片市場(chǎng)106
一、汽車芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)106
二、汽車芯片市場(chǎng)特點(diǎn)107
三、汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模107
四、2022-2027年汽車芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)108
第五節(jié)手機(jī)芯片市場(chǎng)110
一、手機(jī)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)110
二、手機(jī)芯片市場(chǎng)特點(diǎn)110
三、手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模111
四、2022-2027年手機(jī)芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)114
第六節(jié)電視芯片市場(chǎng)115
一、電視芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)115
二、電視芯片市場(chǎng)特點(diǎn)117
三、電視芯片市場(chǎng)規(guī)模117
四、2022-2027年電視芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)118
第七章2018-2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析119
第一節(jié)2018-2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析119
一、國(guó)際芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)狀況119
二、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力119
三、外資企業(yè)進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的影響119
四、IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析120
第二節(jié)2018-2021年中國(guó)我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀綜述121
一、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)狀況121
二、潛在進(jìn)入者的競(jìng)爭(zhēng)威脅122
三、供應(yīng)商與客戶議價(jià)能力122
第三節(jié)大陸本土IC設(shè)計(jì)業(yè)SWOT分析124
一、存在優(yōu)勢(shì)和支持124
二、劣勢(shì)非常明顯125
三、面臨激烈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)威脅127
第四節(jié)2018-2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)集中度分析128
一、區(qū)域集中度分析128
二、市場(chǎng)集中度分析128
第五節(jié)2018-2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力策略分析129
一、集成電路芯片制造技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力129
二、測(cè)試技術(shù)現(xiàn)狀及差距130
三、我國(guó)封裝技術(shù)現(xiàn)狀及差距130
第八章2018-2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢(shì)企業(yè)財(cái)務(wù)分析132
第一節(jié)大唐微電子技術(shù)有限公司132
一、企業(yè)概況132
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析133
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析133
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析133
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析134
第二節(jié)大連路美芯片科技有限公司134
一、企業(yè)概況134
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析135
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析136
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析136
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析136
第三節(jié)上海華虹NEC電子有限公司137
一、企業(yè)概況137
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析138
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析138
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析139
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析139
第四節(jié)上海藍(lán)光科技有限公司140
一、企業(yè)概況140
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析141
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析141
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析141
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析142
第五節(jié)福州瑞芯微電子有限公司142
一、企業(yè)概況142
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析143
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析143
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析144
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析144
第六節(jié)有研半導(dǎo)體材料股份有限公司145
一、企業(yè)概況145
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析145
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析146
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析146
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析147
第九章2018-2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析148
第一節(jié)IC制造業(yè)148
第二節(jié)IC封裝測(cè)試業(yè)150
第三節(jié)IC材料和設(shè)備行業(yè)150
一、半導(dǎo)體照明應(yīng)用市場(chǎng)突破分析150
二、單芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析152