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高層數(shù) HDI 板，通常是指第 1 層到第 2 層或第 3 層有激光鉆孔的傳統(tǒng)多層板，采用的是順序疊層工藝，在玻璃增強材料上進行微孔加工。該技術的目的是預留足夠的元件空間，以確保要求的阻抗水平，并適用于高 I/O 數(shù)或細間距元件的高層數(shù) HDI 板。在傳統(tǒng)的多層板工藝中，所有層一次性堆疊成一塊 PCB，采用貫通導通孔進行層間邊接，而在 HDI 板工藝中，導體層與絕緣層是逐層積層，導體間是通過微埋或肓孔進行連接的。隨著 PCB 基板互連密度的提高，全積層結構或稱任意層互連也開始使用。因而，一般把 HDI 板工藝稱為積層工藝 BUP或 BUM。根據(jù)微埋或肓孔導通的方法來分，還可以進一步細分為電鍍孔積層和應用導電積層工藝。
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