DIP（Dual In-line Package），即雙列直插式封裝，是電子制造業(yè)中一種傳統(tǒng)的插件組裝加工技術(shù)。它通過將電子元器件的引腳插入到印刷電路板（PCB）的通孔中，并通過波峰焊等焊接方式實現(xiàn)電路連接。DIP插件組裝加工因其靈活性、適應性和相對簡單的工藝流程，在電子制造業(yè)中仍然占據(jù)著重要的地位。
千然電子對產(chǎn)品敏感的組件和產(chǎn)品必須正確標記，以避免與其他組件混淆。Smt生產(chǎn)線貼裝:其作用是將表面貼裝元器件貼裝在PCB的固定位置上。使用的設備是貼片機，貼片機位于SMT生產(chǎn)線的絲網(wǎng)印刷機后面。此外，為了防止和防止敏感元件的重新粘貼處理，所有操作、組裝和測試都必須在能夠控制靜電的設備上進行。
定期檢查，以確保其功能正常。由于不正確的接地方式或接地接頭中的氧化物，會對子組件造成各種危害，因此應特別保護第三接地端子的接頭。嚴禁堆積如山，造成身體傷害。裝配面上應有特殊類型的支架，根據(jù)型號分別放置。
SMT（Surface Mount Technology），即表面貼裝技術(shù)，是現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域的一項重要技術(shù)。它通過將無引腳或短引腳表面貼裝元器件安放在印制電路板（PCB）的表面或其他基板上，利用再流焊或浸焊等方法進行焊接組裝，形成電路連接。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)（THT）相比，SMT因其組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕、可靠性高及抗振能力強等優(yōu)點，廣泛應用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品中
電子產(chǎn)品加工中我們常見的加工方式就是smt貼片組裝與dip插件加工了。兩者之間缺一不可，都是起到元器件與PCB之間的焊接的作用，可見smt貼片組裝與dip插件加工的重要性。那么關(guān)于smt貼片組裝與dip插件加工對的主要區(qū)別有哪些呢？
1、smt貼片組裝是通過貼片機把元器件貼裝到PCB板上，然后過回流焊接形成電氣機械連接，其加工工序95％由機械設備完成。
2、dip插件加工工藝是在smt貼片組裝工藝之后，dip插件是把元器件插入到具有dip結(jié)構(gòu)的PCB板孔中，dip插件有手動插件也有AI插件。由于smt的發(fā)展，dip插件加工元器件相對較少，所以很多工廠一般采用流水線人工插件，需要的員工人數(shù)也相對比較多。其加工工序30％由機械設備完成。
DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊（后焊）→洗板→功能測試
1、對元器件進行預加工：首先，預加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工。
2、插件：將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應位置，為過波峰焊做準備。
3、波峰焊：將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCB板的焊接。
4、元件切腳：對焊接完成的PCBA板進行切腳，以達到合適的尺寸。
5、補焊（后焊）：對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊，進行維修。
6、洗板：對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進行清洗，以達到客戶所要求的環(huán)保標準清潔度。
7、功能測試：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進行維修再測試處理。
