SMT(Surface Mount Technology),即表面貼裝技術(shù),是現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域的一項(xiàng)重要技術(shù)。它通過(guò)將無(wú)引腳或短引腳表面貼裝元器件安放在印制電路板(PCB)的表面或其他基板上,利用再流焊或浸焊等方法進(jìn)行焊接組裝,形成電路連接。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)(THT)相比,SMT因其組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕、可靠性高及抗振能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品中
smt貼片組裝與dip插件加工各有特點(diǎn),但兩者之間又相輔相成,才能形成電子產(chǎn)品加工生產(chǎn)的完整過(guò)程。隨著smt技術(shù)的快速發(fā)展,smt貼片組裝逐漸取代dip插件加工的趨勢(shì),但由于電子產(chǎn)品性能的要求,插件加工一直沒(méi)有被完全取代,并仍然在電子產(chǎn)品加工過(guò)程扮演著重要的角色。
DIP插件加工的工藝流程一般可分為:元器件成型加工→插件→過(guò)波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊(后焊)→洗板→功能測(cè)試
1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工:首先,預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工,利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。
2、插件:將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對(duì)應(yīng)位置,為過(guò)波峰焊做準(zhǔn)備。
3、波峰焊:將插件好的PCB板放入波峰焊?jìng)魉蛶?,?jīng)過(guò)噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié),完成對(duì)PCB板的焊接。
4、元件切腳:對(duì)焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳,以達(dá)到合適的尺寸。
5、補(bǔ)焊(后焊):對(duì)于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊,進(jìn)行維修。
6、洗板:對(duì)殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗,以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。
7、功能測(cè)試:元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能測(cè)試,測(cè)試各功能是否正常,如果檢查出功能缺陷,要進(jìn)行維修再測(cè)試處理。
SMT技術(shù)在很多領(lǐng)域都有應(yīng)用,比如我們經(jīng)常使用的LED燈,就有SMT貼片加工技術(shù)的存在。不過(guò),不同領(lǐng)域的貼片需要注意的事項(xiàng)是不一樣的,比如LED貼片加工過(guò)程中,就需要注意很多的事項(xiàng)。
1、清潔:在LED貼片加工過(guò)程中,一定不能用不明化學(xué)液體清洗LED,因?yàn)椴幻骰瘜W(xué)液體可能會(huì)損壞LED。必要的時(shí)候,可以放在酒精燈當(dāng)中,浸泡時(shí)間不要超過(guò)一分鐘,然后自然干燥十五分鐘,之后再使用就可以了。
2、防潮防濕:為了避免LED產(chǎn)品在運(yùn)輸過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題,在LED貼片加工過(guò)程中,一定要注意防潮防濕。
3、溫度:存儲(chǔ)LED貼片加工產(chǎn)品的時(shí)候,溫度一定要小于40度。
隨著社會(huì)的發(fā)展進(jìn)步,很多電子產(chǎn)品越來(lái)越精密化,這也就需要更精密的設(shè)備來(lái)生產(chǎn)制造它們,SMT貼片就是制造中的一個(gè)環(huán)節(jié)。
SMT貼片指的是在PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行加工這一系列的工藝流程的簡(jiǎn)稱,SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是PCBA電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝,也是是新興的工業(yè)制造技術(shù)和工藝。迅速地將電子元器件地貼裝在PCB上,從而實(shí)現(xiàn)了高效率、高密度、高可靠、低成本的自動(dòng)化生產(chǎn)。