成都質(zhì)量放心手機(jī)殼打孔機(jī)直銷(2024更新中)(今日/咨詢)

作者:[sncg0] 發(fā)布時間:[2024-05-25 17:10:47]

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IT之家 4 月 23 日消息,PITAKA 今日宣布與《體》推出首款 IP 聯(lián)名 Weaving+ 系列芳綸纖維磁吸手機(jī)殼,適配 iPhone15 Pro 系列、華為 Mate 60 Pro 系列,以及星 Galaxy S24 Ultra 手機(jī)。這款《體》聯(lián)名手機(jī)殼提供日凌空、日連珠兩款配色,采用宇航級 1500D 芳綸纖維打造。浮織工藝將色芳綸纖維線立體編織,手機(jī)殼采用高溫一體成型工藝并配有特殊噴涂。IT之家總結(jié)該系列手機(jī)殼具體參數(shù)如下: 成都質(zhì)量放心手機(jī)殼打孔機(jī)直銷(2024更新中)(今日/咨詢)

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